Главная / Каталог / Материалы для сборки ЭМИ / Для выводного монтажа / Припои / Sn63Pb37 /

Sn63Pb37

Арт.: Sn63Pb37

Параметры

Физические свойства

Диаметр проволоки в диапазоне от 0.35 мм до 3.0 мм. Температура плавления 183ºС, а рабочая 205ºС. В установках пайки волной припоя снижается образование брызг, а материал припоя не образует нерасплавленных частиц.

Особенности

Высокая усталостная прочность и производительность пайки.
Большая электропроводность.
Среднетемпературная, мягкая пайка с отличным смачиванием.
Добавление активированного канифольного флюса способствует эффективности, скорости и текучести при пайке.
Стойкость к окислению обеспечена добавкой антиоксиданта.

Преимущества

однородная микроструктура
хорошее смачивание
хорошее окружающее поведение
хорошая теплостойкость
малое образование шлаков и пустот
пригоден почти для всех видов печатных плат

№п.п.	Наименование	Значение	Значение производителя
1.	Состав сплава	Sn63/Pb37 или Sn62/Pb36/Ag2	Sn63/Pb37
2.	Диаметр проволоки припоя	Ø1,2 мм	0.35−3.0 мм
3.	Флюс не требующий отмывки	ROL0 или REL0 согласно IPC J-STD-004 и Bellcore GR-78	Безотмывочный флюс
4.	Содержание флюса	2−2,5%	2.5%
5.	Пайка различных типов покрытий компонентов, в том числе свинцовых и бессвинцовых.	Ni/Pd, Ni/Pd/Au, Sn, Sn/Ag, Sn/Cu, Sn/Pb	Для высокоточной пайки
6.	Температура жала паяльника	250−280⁰С (с возможностью пайки теплоемких соединений при температурах жала до 350 ^оС)	Температура плавления — 183ºС, рабочая — 205ºС
7.	Остатки флюса не должны препятстсвовать проведению электрического контроля устройствами типа «ложе гвоздей» и летающими пробниками
8.	Совместимость с финишными покрытиями печатных плат	ENIG (Иммерсионное золото, осаждённое на никель), OSP на Cu (защитный органический компаунд поверх меди), HASL (лужение оловом с выравниванием горячим воздухом), ImSn (Иммерсионное олово), ImAg (иммерсионное серебро)
9.	Режим использования паянного соединения	-40 ÷ +95 °С

Описание

Свинцово-оловянный проволочный припой Sn63Pb37 с безотмывочным флюсом предназначен для пайки высокоточных электронных устройств и ручной пайки печатных плат.

Отправить запрос