Новости и статьи

• 07 / 10 / 2019г.

  Варианты пайки сегодня
  (перевод статьи из журнала «SMT007 Magazine», октябрь 2019, автор колонки — Ray
  Prasad компания «Ray Prasad Consultansy Group»)

• 01 / 10 / 2019г.

  Как 3-мерные печатные структуры могут заменить печатные платы?

• 21 / 09 / 2019г.

  Эволюция производства от мастерской до поточной линии
  (автор — производственный инженер компании Spectrum Assembly)

• 18 / 09 / 2019г.

  Малозатратное, экологичное, финишное покрытие без никеля для HDI, 5G, СВЧ и радиочастотных печатных плат

• 04 / 09 / 2019г.

  Заполнение и закрытие отверстий, часть 1.
  перевод статьи из журнала «The PCB Magazine», август 2019

• 03 / 09 / 2019г.
  Патентованный, не полиимидный, гибкий материал Coupler
• 02 / 09 / 2019г.

  Париленовое конформное покрытие SC7130-CC

• 28 / 08 / 2019г.

  AKI Mist Сухое увлажнение Dry Fog для сборочного процесса

• 26 / 08 / 2019г.

  Демонстрация вакуумного оплавления
  на выставке SMTAI

• 23 / 08 / 2019г.

  Успех очистителей сборок Etimol в машинах Cepter

• 15 / 08 / 2019г.

  Есть много, что почистить, не только сборки…
  (разговор Майка Конрада «Zestron» с Мануэлем Шолингом «Emil Otto»)

• 12 / 08 / 2019г.

  Производственная линия химического меднения

• 1
• 2
• 3
• 4
• 5