Порошковый припой |
||
Состав сплава |
Sn, Ag(1.0), Cu(0.7), Bi, In (олово-серебро-медь-висмут-индий) |
|
Температура плавления, °С |
211 — 222 |
|
Форма порошка |
сферическая |
|
Размер зерна/распределение |
Тип 4 (25−36 мкм) |
Тип 3 |
Флюс |
||
тип |
RO (канифольный) |
|
Активность |
L0 (низкоактивный) |
|
Галоиды, % |
0 |
|
Содержание галогенов, мг |
<500 |
|
Прочность изоляции, Ом |
>1×109 |
|
Припойная паста |
||
Вязкость, Пз |
190±20 |
|
Тиксотропный индекс |
0.6 |
|
Содержание флюса, % |
12 |
|
Сползание, мм |
Холодное — 0.2; горячее — 0.3 |
|
Липкость, Н |
1.1 |
|
Время липкости, час./Н |
>24/1.0 |
|
Расползание, % |
79 |
|
Срок годности, мес. |
6 (без открытия при 0−10°С) |
Senju M40-LS720HF — высоконадёжная, без галогенов, припойная паста с малым содержанием серебра и без свинца.
M40-LS720HF — это высоконадёжная, без галогенов, припойная паста с малым содержанием серебра и без свинца.
SenjuEcosolderM40 — припойная паста нового поколения для снижения стоимости пайки сугубо на рынке поверхностного монтажа электроники.
Иногда негативные свойства паст с малым содержанием серебра: ухудшение тепловых свойств и повышенная температура плавления, затрудняют внедрение этих припойных паст в сборочное производство поверхностного монтажа.
SenjuEcosolderM40 преодолела эти затруднения путём оптимального состава сплава припоя. Данная паста хорошо конкурирует с предшествовавшей припой пастой SAC305 (Senju M705) по всем параметрам пайки.
Особенности и преимущества
Снижение стоимости.
Аналогичная паяемость и качество как у припойной пасты SAC305.
Такая же или более высокая надёжность паянного соединения, что и у паст типа SAC305.
Компактные геометрические размеры припойных подложек.
Высокие выходы годных при автоматическом оптическом контроле, превосходные показатели отмывки от флюса после оплавления.