Травление гибких печатных плат

(по материалам исследования профессора Вуханьского университета г-на Hui Li, Китай)

31 октября 2023 года

Поскольку в электронных устройствах требуются высокопрецизионные, гибкие печатные платы (ГПП), требуется изучить химическое травление с целью получения ГПП с шагом проводников 16 мкм.

С помощью метода конечных элементов создана модель с шагом 16 мкм. Далее проанализировано изменение профиля травления меди, концентрации хлорной меди (CuCl2) и скорости распределения. Чтобы проанализировать влияние скорости конвейера и давления распыляющих форсунок на профиль вытравливаемой меди, изучено химическое травление на горизонтальной конвейерной линии с кислы травителем на основе CuCl2. Полученные профили изучены с помощью сканирующего электронного микроскопа.

Экспериментальные результаты хорошо совпали с результатами на модели: профиль вытравленной меди зависит как от скорости конвейера, так и — от давления распыления на форсунке. В дополнение, увеличение скорости конвейера при постоянстве давления распыления (0.16−0.17 МПа) снижает глубину травления и увеличивает значение фактора травления. Особенно, когда скорость конвейера задана на уровне 3.8 м/мин., а давление распыления повышено до 0.18 МПа, изготавливаемая ГПП имела шаг проводников 16 мкм, глубина травления 7.55 мкм и фактор травления составлял 6.45.

Этот метод может помочь выбору параметров процесса химического травления, позволяя изготавливать высокопрецизионные и сложные ГПП.

*************************************************