Teknek Шанхай NEPCON 2018

Шанхай NEPCON 2018

NEPCON в Китае является престижной, профессиональной, торговой платформой и выставкой для SMT (технологии поверхностного монтажа) и EMA (автоматизации электронного производства). Она собирает вместе более 500 известных брендов электронной промышленности со всего мира с инновационным оборудованием, материалами и решениями системной интеграции, охватывающей SMT, EMA, пайку, распределение и дозирование, струйные покрытия, контроль и измерения.

Teknek будет участвовать в этом высокопрофессиональном показе снова. В период 24−26 апреля 2018 года на стенде 1D50 Шанхайской выставки можно посмотреть новый адгезионный ролик низкой статики.

Адгезионный ролик Teknek «Gold» — главный прорыв, объединяющий многие особенности других адгезивных продуктов компании.

Новый продукт — без силикона, покрытый, антистатический и работает со всеми типами очищающих роликов. Наличие одного универсального адгезива означает выбор правильного адгезива, без каких-либо проблем.

Также, можно будет познакомиться с «полным процессом очистки» на установке контактной очистки Teknek и понять ключевую особенность всех продуктов компании.

Добро пожаловать на стенд Teknek —

пионера в инновационной технологии контактной очистки!

*************************************************************************************

Компания «БалтМедиа Партнёр помогает на российском рынке внедрению и освоению передовых разработок компании Teknek как в сборочно-монтажном, так и в производстве печатных плат. Обеспечивается технологическое сопровождение и консультирование отечественных производителей по возникающим вопросам для выпуска качественной продукции.

Контакты:

Телефон +7(921)895−1422

Эл.почта: office@bmptek.ru

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206