Тайваньские производители фольгированных диэлектриков активно двинулись в материалы подложек

TPCA, 10 февраля 2022 года

Среди совершенствующихся печатных плат (ПП), высококлассные подложки, прецизионные платы, высокочастотные и высокоскоростные материалы рассматриваются как крупнейшие рынки предстоящего роста. Из них материал подложек рассматривается как наиболее мощный на данный момент. Поэтому, тайваньские производители фольгированных диэлектриков (CCL) активно стремятся встроиться в него. Войдя на рынок посредством бисмалеимид-триазин (ВТ) подложек и разработкой продуктов различными методами, они надеются захватить возможности бизнеса от монополизированного сейчас рынка японскими компаниями.

Анализ воздействия

Согласно статистики объёмы поставок ВТ-материалов в 2020 году достигли 21.8 млн. м2, в которых японские поставщики (MGC, Showa Denko, Panasonic, Sumitomo Bakelite) составляют 80%. Объём поставок ABF- материала подложек достиг примерно 16.7 млн. м2, среди которого размер рынка Ajinomoto охватывает 96%. Исходя из этого, ясно, что японские производители лидируют в производстве высокотехнологичных материалов подложек.

Согласно торговым игрокам материал подложек BT и FR4 может быть совместно произведён на некоторых установках, снижая капитальные затраты. Однако, процесс и контрольные параметры могут быть усложнены и ужесточены. Относительно разработки ABF-материала подложки тайваньскими производителями им станет необходимо инвестировать в новое оборудование и задать рамки процесса. Кроме этого, Кроме этого, для конкурентов трудно войти на рынок в ближайшие 3 года из-за существующей монополии ABF-материала подложек. Поэтому, существует относительный шанс у тайваньских производителей, чтобы проникнуть на рынок ВТ-материалов подложек.

Тайваньские производители фольгированных диэлектриков, включая ITEQ, EMC и NPC начали инвестировать исследования и разработки. В октябре 2020 года компания ITEQ сообщила о намерении создать совместное предприятие с японской компанией MGC для разработки материалов подложек на основе не ВТ-смол.

Компания ЕМС начала серийно производить подложки SiP модулей в 2020 году, предполагая массово изготавливать подложки AiP и FC-BGA в 2022 году. Компания NPC уже выпустила материалы диэлектрических подложек со сверх малым тепловым расширением и малой диэлектрической постоянной для проникновения на рынок.

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает внедрению и освоению эффективной техники на отечественном рынке производителей электроники.

По вопросам продукции, связанной с производством электроники, используйте, пожалуйста, следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов