Сверхплотные межсоединения на сегодня и в будущем

(из сообщения директора по развитию бизнеса компании «ASC» на техническом вэбинаре EIPC 03.05.2023)

Пересмотр изменений мирового рынка электроники рассматривается как глобальная геополитическая ситуация со смещением направленности важных печатных плат (ПП) и конструктивов на Запад, хотя возможности большинства Североамериканских производителей ограничиваются 75 мкм проводниками и зазорами, технологически достигаемыми в субтрактивном процессе. Отмечается увеличение спроса на решения в сверхплотных межсоединениях, но большинство промышленников не готовы к революционным изменениям.

В компании «ASC» рассматривались несколько вариантов перед внедрением возможностей сверхплотности. Представлялось, что модифицированный полуаддитивный процесс (m-SAP), использующий диэлектрик с тонкой фольгой должен быть капиталоёмким, с риском потери выхода годных плат и практическим ограничением для проводников-зазоров около 25−30 мкм. Пришли к заключению, что аддитивная технология менее капиталоёмкий вариант, который легко адаптируется к 25 мкм области, обеспечивая осмысленный путь к сверхплотным межсоединениям и компоновкам подложек. Впоследствии, лицензирован процесс A-SAP, разработанный компанией «Averatek», ключевым моментом которого является на основе растворителя состав жидких металлических чернил, формирующий очень тонкий и очень плотный каталитический слой. Это позволяет осаждать химическую медь толщиной менее 0.1 мкм с хорошей адгезией к подложке, которая может использоваться как базовая для электролитического меднения и последующего залпового травления без необходимости в травильном резисте, с минимальным воздействием на стенки рисунка проводников. Может создаваться очень чёткая конфигурация проводников.

По сравнению с обычной 75 мкм технологией достигаются результаты уплотнения в 25 мкм области в 9 раз, а в 12.5 мкм области — в 36 раз. По большей части оборудования компании достигаются возможности 20 мкм диапазона. Задача расширения до 10 мкм в течении года, с необходимостью дооснащения визуальным и оптическим контролем.

Итоговый процесс сложился из: нефольгированной подложки, с последующим покрытием жидкими металлическими чернилами, химического меднения, нанесения фоторезиста, экспонирования и проявления рисунка, электролитического меднения, снятия фоторезиста и залпового травления.

На предоставленных микрошлифах показана геометрия прецизионных 11 мкм проводников до и после залпового травления, демонстрируя вертикальность стенок проводников и незначительную потерю ширины. Эти показатели дают преимущества в снижении внутренних потерь, улучшении индуктивной и емкостной связи дифференциальных линий.

Технология A-SAP позволяет использовать очень тонкие диэлектрики, пригодные для высоких скоростей передачи, с низкими потерями, даже трудные в производстве со сверхтонким фольгированием медью. С процессом A-SAP достигается очень высокая величина прочности на отрыв, даже на фторопластах. Отмечено снятие стресса в многослойных платах со слоёв и преимущество в совмещении.

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр», находясь в коммерческом партнёрстве с коллегами помогает внедрению и освоению эффективной техники и технологии на отечественном рынке производителей электроники. Обеспечена информационная поддержка и сопровождение текущих производственных операций.

По технологическим вопросам производства печатных плат, сборки-монтажа и гальваники, связанным с электронной продукцией, следует использовать предлагаемый контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, +7 (812) 994−9502

https://bmptek.ru

Электронная почта:

office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку