Сверхплотные межсоединения на сегодня и в будущем
(из сообщения директора по развитию бизнеса компании «ASC» на техническом вэбинаре EIPC 03.05.2023)
Пересмотр изменений мирового рынка электроники рассматривается как глобальная геополитическая ситуация со смещением направленности важных печатных плат (ПП) и конструктивов на Запад, хотя возможности большинства Североамериканских производителей ограничиваются 75 мкм проводниками и зазорами, технологически достигаемыми в субтрактивном процессе. Отмечается увеличение спроса на решения в сверхплотных межсоединениях, но большинство промышленников не готовы к революционным изменениям.
В компании «ASC» рассматривались несколько вариантов перед внедрением возможностей сверхплотности. Представлялось, что модифицированный полуаддитивный процесс (m-SAP), использующий диэлектрик с тонкой фольгой должен быть капиталоёмким, с риском потери выхода годных плат и практическим ограничением для
По сравнению с обычной 75 мкм технологией достигаются результаты уплотнения в 25 мкм области в 9 раз, а в 12.5 мкм области — в 36 раз. По большей части оборудования компании достигаются возможности 20 мкм диапазона. Задача расширения до 10 мкм в течении года, с необходимостью дооснащения визуальным и оптическим контролем.
Итоговый процесс сложился из: нефольгированной подложки, с последующим покрытием жидкими металлическими чернилами, химического меднения, нанесения фоторезиста, экспонирования и проявления рисунка, электролитического меднения, снятия фоторезиста и залпового травления.
На предоставленных микрошлифах показана геометрия прецизионных 11 мкм проводников до и после залпового травления, демонстрируя вертикальность стенок проводников и незначительную потерю ширины. Эти показатели дают преимущества в снижении внутренних потерь, улучшении индуктивной и емкостной связи дифференциальных линий.
Технология
***********************
Компания «БалтМедиа Партнёр», находясь в коммерческом партнёрстве с коллегами помогает внедрению и освоению эффективной техники и технологии на отечественном рынке производителей электроники. Обеспечена информационная поддержка и сопровождение текущих производственных операций.
По технологическим вопросам производства печатных плат,
Тел. +7 (921) 895−1422, +7 (812) 994−9502
https://bmptek.ru
Электронная почта:
office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов