Стоимость производства печатных плат

29 апреля 2024 года

Печатные платы (ПП) — интегральная часть электронных устройств, а их конструктив и изготовление играют критическую роль в характеристиках и стоимости электронной продукции. Понимание различных факторов, влияющих на стоимость производства ПП, очень существенно для технологов и конструкторов в процессе конструирования.

● Количество слоёв

Количество слоёв ПП — основа стоимости. Сложность ПП увеличивается с увеличением дополнительных слоёв, требуя больше диэлектрика для изоляции между слоями. Эта сложность сказывается на высокой стоимости из-за большего получения рисунков схемы, травления и процессов металлизации.

● Базовая подложка

Выбор базового материала подложки критичен, особенно для радиочастотных или сверхвысокочастотных плат (СВЧ). Выбор подложек должен согласовываться с желаемыми характеристиками, а материалы СВЧ нужно использовать только там, где необходимо избежать неоправданного увеличения стоимости.

● Толщина меди

ПП с большой толщиной меди, превышающей 35 мкм, увеличивают стоимость. Кроме этого, управление фактором травления становится затруднительным, влияя на стоимость изготовления и требуя более широкого минимального зазора.

● Глухие и переходные отверстия

Встраивание переходных и глухих отверстий добавляет сложности производственному процессу, включая больше циклов прессования, операций сверления и процессы металлизации, всё это сказывается на увеличении стоимости.

● Последовательность прессования

При наличии глухих и переходных отверстий требуется послойное прессование, увеличивая количество персонала и время подготовки, поскольку требуются многие циклы прессования для каждой платы.

● Увеличение операций сверления

Наличие переходных и заглублённых отверстий также сказывается на необходимости нескольких операций сверления, приводя к увеличению стоимости персонала и затрат на сверление.

● Размер платы / решётки

Крупноформатные платы или решётки ведут к высокой стоимости производства. Размещение плат на производственной заготовке очень существенно для максимального использования материала и минимальных отходов.

● Плотность отверстий

Плотность отверстий, независимо на плате или заготовке, сказывается на стоимости. Чем больше отверстий или разнообразия размеров отверстий, тем дольше операция сверления и больше свёрел необходимо отслеживать и соответственно сменять. Срок службы свёрел надо тщательно отслеживать по программам сверления. После многих сверлений отверстий сверло тупится и должно меняться для уверенности в чистоте сверления, облегчая проток химикатов металлизации.

● Очень мелкие структуры и малые допуски

Мелкие структуры и жёсткие допуски требуют дополнительного внимания и чёткого контроля процесса. Обновление свёрел может потребоваться для снижения проблем с биением сверла, недо- и перетравливания, потенциально подталкивая к дорогому лазерному сверлению.

● Контролируемый импеданс

Контролируемый импеданс необходим только когда требуется, поскольку ведёт к увеличению стоимости из-за сокращения полезной площади заготовки, сериализации заготовок и проведения тестирования.

● Заполнение непроводящих отверстий

При заполнении отверстий необходимо предусматривать дополнительные переходы отверждения и планаризации, увеличивающие общую стоимость.

● Заполнение проводящих отверстий

Заполнение проводящих отверстий более затратное, чем непроводящих, преимущественно из-за дороговизны проводящих материалов. Нужна тщательность в таком выборе, особенно для отверстий 200−250 мкм, присутствуют мелкие частицы проводящего материала, которые должны быть отверждены и хорошо планаризированы. Предпочтительнее заполнение непроводящих отверстий.

● Металлизация краёв

Металлизация краёв требует дополнительных переходов, увеличивающих стоимость изготовления ПП.

● Недопущение извлечения плат

Некоторые заказчики заготовок ПП требуют отсутствия бракованных на групповой заготовке. Эта необходимость ведёт к большему числу заготовок для достижения требуемого выхода годных, увеличивая стоимость, которая возлагается на заказчика.

**************************

Компания «БалтМедиа Партнёр» решает индивидуально с заказчиком как правильно выбрать необходимое оборудование и эффективно выстроить производственные процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов. В рамках политики импортозамещения обеспечивается плавный переход к поставкам от поставщиков «дружественных» стран, не нарушая сложившийся уклад российских производителей электроники.

Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов