SMTAI: что предлагают?

14 октября 2021 года

Международная выставка SMTAI, намеченная на 03−04 ноября 2021 года, пройдёт в Конгресс центре Миннеаполиса, штат Миннесота, США.

.

. Компания «Nihon» представит серию TempSave низкотемпературных паяльных материалов, разработанную для снижения температурного пика оплавления, устраняя дефекты, приводящие к скручиванию, сокращая энергопотребление при оплавлении и избегая потенциального повреждения теплочувствительных устройств. TempSave B58 — эвтектический сплав олова-висмута с температурой плавления 139ºС. TempSave B37 — пластичный гипоэвтектический сплав олово- висмута, не содержащий серебра.

Сплавы с высоким содержанием висмута — хрупкие и имеют плохие характеристики при испытании на удар. Однако, TempSave B37 выдерживает параметры испытания, даже существенно превосходя сплав SAC305.

Для сплавов висмута специально разработан безгалогенный флюс Р610. Припой паста TempSave B37 P610 оплавляется при температуре 190ºС. Кроме этого, TempSave B37 предлагается в виде проволочного флюса.

Припойная паста SN100CV P608 — несмываемая, полностью без галогенов и свинца. В отличие от серебро содержащих сплавов, SN100CV приобретает прочность за счёт дисперсии мелких частиц эвтектики Ag3Sn, формируя прочность из растворённых атомов в оловянной матрице соединения. Хотя и без серебра, испытания на растяжение сплава SN100CV показывают прочность сплава SAC305, демонстрируя высокую стойкость к уровню прикладываемой нагрузки.

В бесcвинцовом сплаве LF-C2 высокая прочность достигается за счёт дисперсии и твёрдого раствора. С температурой ожижения 213ºС он может оплавляться при более низкой температуре, чем сплав SAC305.

Флюс Р608 даёт смачивание сопоставимое с галоген содержащей пастой, даже полностью свободный от неё.

.

. Компания «KIC», наряду с контролем процесса оплавления (RPI) и волновой пайки (WPI), обсудит задание установок печи для новой продукции (NPI), оптимизацию снижения дефектов: пустоты, «голова на подушке», «надгробный камень», улучшение эффективности оборудования (ОЕЕ) и завершённую экосистему решений по тепловым процессам.

Компания «KIC» обеспечивает в реальном времени контроль процесса оплавления,
прослеживаемость и качество паяных соединений. Контроль пароцесса волновой пайки (WPI)
обеспечивает пользователя автоматическим профилированием, включая время выдержки и
параллельные измерения для каждой обрабатываемой платы, подогрев в реальном времени,
аналитику волны, автоматическую статистику процесса (SPC) и многое другое.

.

. Компания «Inovaxe» планирует обсудить новую технологию хранения и показать оборудование умного стеллажа: SREX700 и, а также — стол MODI. Предполагается познакомить с мобильным устройством InoAuto на платформе Android для сканирования штрих-кодов, позволяя дополнять и размещать хранение в любом месте производства.

Умные стеллажи SREX, стационарные, имеют самую высокую плотность хранения, размещая до 880 катушек только на площади 0.23 м2. В серии SR помещается до 560 катушек на площади 0.28 м2. На оба типа стеллажей можно укладывать катушки-бобины диаметром 18−38 см с толщиной 8−56 мм, а также можно изменить хранение в тубах и поддонах.

Стол сканирования входящих носителей MODI устраняет ошибки автоматическим сканированием, нанесением наклеек и выдачей материала через внутреннюю систему производства (ERP).

Объединение ПО InoAuto с отдельными стеллажами улучшает процесс SMT, сокращает простои линий и устраняет ошибки.

*************************

Во взаимовыгодной работе обеспечена информационная поддержка, консультирование, сопровождение технологического процесса, правильная расстановка подобранного оборудования, его поставка, наладка, сервис и обеспечение базовыми и расходными материалами.

По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства, изготовления печатных плат и гальваники просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Электронная почта: office@bmptek.ru

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Управляющий проекта — Алексей Леонов