Сборка электроники без пайки
18.06.2021
Пайка является верной служанкой в производстве электроники на протяжении ряда лет. Однако, как все стареющие слуги, эффективность пайки угасает, т. к. производство заинтересовано сделать продукцию более плотной и компактной.
Пайка всегда была слабым звеном в процессе производства электроники, где появляется значительное число дефектов, а паяные соединения наиболее известной проблемой электроники. Помня об этом, в книге рассматривается альтернативное производство электронных сборок, без использования пайки. По фундаментальным условиям процесс заключается в том, что вместо изготовления плат, монтажа и пайки компонентов к платам, плата монтируется, а выводы компонентов соединяются с использованием традиционных и сопутствующих процессов печатных плат, высокотемпературного процесса пайки. Читателю демонстрируются существенные перспективы и преимущества: экономические, технические и экологические в предложенном альтернативном достижении, включая быстрое создание прототипов, которые прогнозировались десятилетие назад, а сейчас стали высоко ценимы.
|
.
|
. Краткая предыстория На протяжении десятилетий в электронной промышленности использовались успехи и достижения для получения межсоединений без пайки. В этом разделе показаны методы, остающиеся и сегодня широко используемыми. |
|
.
|
. Преимущества Технология SAFE (сборка без пайки для электроники) имеет значительные преимущества и успехи по сравнению с пайкой, адресованной широкому кругу интересов производителей и пользователей, включая: стоимость, характеристики, эффективность конструирования, надёжность и безопасность. В этом разделе перечислены и рассмотрены многие преимущества, даже одно из них может оказаться убедительным, стремящимся улучшить свою продукцию. |
|
.
|
. Рассмотрение процесса Устранение пайки открывает дверь широкому ряду вариантов процесса и материалов, большинство из которых может быть осуществлено в условиях существующей производственной инфраструктуры. В разделе проиллюстрированы несколько перспективных достижений, включающих ссылки на работы из Силиконовой Долины по компоновочным решениям для мелко- и среднесерийного производства SMT и интегральных схем в доказательство концепции, используя оборудование и материалы, которые компании используют в традиционном производстве. |
***********************
Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает внедрению и освоению эффективной техники на российском рынке производителей электроники.
Электронная копия книги может быть предоставлена по запросу.
По вопросам сотрудничества, необходимости получения электронного варианта и переводы, следует использовать следующий контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
