Разговор об UHDI
Декабрь 2023 года
Компания «ASC» одна из первых адаптировала процесс «A-SAP», разработанный компанией «Averatec», для своей продукции с ультра высокоплотным межсоединением (UHDI). Компания «ASC» крупный производитель радиочастотной продукции и здесь существует большая ниша для UHDI. Много преимуществ по целостности передачи сигналов и в получении вертикальных стенок проводника. Только что изготовленные платы с контролируемым импедансом имеют более строгий допуск (5%), чем обычные в промышленности ±10%.
Новая технология даёт большой потенциал медицинской промышленности. Можно изготавливать биосовместимые печатные платы (ПП), поскольку процесс «A-SAP» не имеет
Процесс на основе жидких металлических чернил (LMIä), запатентованный, создаёт очень, очень тонкие покрытия палладием на поверхности. Они очень плотные, основанные на нескольких слоях атомов в глубину. По толщине всего лишь несколько нанометров. Такая плотность реально позволяет получить покрытие во всех маленьких трещинах или отверстиях для металлизации. Жидкие металлические чернила на неводной основе, очень хорошо смачивающие все укромные уголки и щели, видимые в просверленных отверстиях. Такие отверстия можно заметаллизировать гораздо легче, чем обычная гальваника. При этом ещё используются электролиты от разных производителей, не заменяя их. Также хорошо можно создавать схемы и с золотом и серебром в жидких металлических чернилах, но не столь идентично как с палладием.
Рис. 1 То, что происходит в стандартном процессе при осаждении палладия из водного дисперсионного раствора.
На рисунке 1 медь склонна высаживаться медленно и с меньшей плотностью на ранних стадиях металлизации. Со временем настраивание становится достаточно плотным для гальванического меднения. Тогда как с технологией LMI происходит осаждение очень плотного слоя палладия. Можно осуществить очень тонкое осаждение химической меди, приемлемой электропроводности для гальваники. В этом главное. В снимке электронного микроскопа, справа на рисунке 1, показано химическое осаждение, не палладия, которое настолько тонкое, что требуется электронный микроскоп, чтобы увидеть его. При рассмотрении видно, на сколько хорошее химическое осаждение и как точно оно повторяет рельеф медной фольги, помогая отличной адгезии к такой поверхности.
Для использования описываемой технологии существует несколько составов для использования и несколько дополнительных линий. Можно использовать существующие линии для травления затяжки. Например, используют линию очистки внутренних слоёв, с микротравлением, для затяжки. Но для полного процесса используются различные фоторезисты с разрешением создания изображений размером менее 25 мкм.
Получаются изображения с проводниками и зазорами до 12.5 мкм. Для
Рис. 2 Сравнение проводника по технологии
На рисунке 2 приведено сравнение процесса
Слева на рисунке показана металлизация схемы. Проводник — 11 мкм, высотой 27 мкм. При взгляде на проводник до и после травления затяжки, видно, что его не затронуло травление: трудно пробить боковую стенку.
**************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» индивидуально с заказчиком подбирает необходимое оборудование, эффективно выстраивая технологический процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов.
Для совместной работы используется следующий контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, 8 (812) 994−9502
https://bmptek.ru
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
