Растрескивание подложки платы
Растрескивание подложки платы
10 июня 2018 года
Хрупкие материалы могут привести к отказам
Растрескивание или отслоение наблюдается на некоторых базовых материалах во время и после бессвинцовой обработки. Эксперименты показывают, что некоторые материалы — хрупкие, ведущие к растрескиванию эпоксида, который является одной из причин подъёма площадок на BGA. Нами также обнаружена очевидность этого отказа при прогибе печатных плат или при испытании на удар для определённых подложек.
Любое охрупчивание или расслоение стекла и эпоксида в подложке может вести к анодной проводимости волокна. CAF, в основном, — это снижение уровня изоляции вдоль трещины или расслоения. Подробные отчёты по формированию CAF и некоторым методам предотвращения этих отказов доступны из базы данных лаборатории.
Эти обычные дефекты показаны на интерактивных сборках лаборатории и на дефектах пайки. База данных позволяет инженерам найти и рассмотреть многие дефекты и ознакомиться с решениями.
Рисунок 1. Растрескивание подложки, показанное здесь, более типично для некоторых, чем для других.
Рис. 2 Растрескивание может привести к различным отказам, включая CAF
Г-н Мартин Викхэм, консультант «National Physical Laboratory»
Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает отечественным производителям электроники по внедрению и освоению эффективной техники и технологи ведущих разработчиков, поставляя и консультируя по материалам и составам обработки.
По возможному сотрудничеству следует использовать следующий контакт:
Электронная почта: office@bmptek.ru
Тел. +7 (921) 895−14−22
Управляющий проекта — Алексей Леонов
