Прорыв в плазменной обработке

15 июня 2023 года

Компания «Surfx Technologies, LLC» совместно с «Mycronic» и «Axxon Automation» сообщили о прорыве в плазменной обработке. Инновационная атмосферная плазма аргона создаёт в десять тысяч раз больше активных частиц, как атомы кислорода или водорода, к примеру, чем образуется в вакуумной плазме.

Автоматическая обработка 300 мм полупроводниковых пластин, ленточных выштамповок, подложек и сложных конструктивов осуществляется за секунды вместо минут. Материалы очищаются и активируются для смачивания, скрепления и адгезии без дополнительных посредников, электростатики или струйного повреждения.

STW-10 предназначена для автоматизированной обработки 300 мм полупроводниковых пластин. Установка классифицирована для работы в помещениях класса 10 чистоты, удовлетворяя всем полупроводниковым стандартам для окружающей среды, здоровья и безопасности.

Atomflo-INT разработана для встраивания плазменной обработки в другие процессы такие, как термокомпрессионная сварка, струйная печать и тонкоплёночная технология.

1% водорода в аргоновой плазме уникален в быстром удалении окислов с меди, олова и индиевых припоев. Единственный результат обработки — пары воды. Стала возможной крупносерийная микросборка без флюса или муравьиной кислоты, устраняя остатки органики, допуская монтаж чипов с шагом до 10 мкм. Водородная плазма может использоваться и для удаления фтористых загрязнений после плазменной нарезки (PDOT). Плазма не нагревает существенно полупроводниковую пластину и безопасна при обработке на ленточной раме.

1% кислорода в аргоновой плазме удаляет органические загрязнения с 300 мм пластин менее, чем за 15 секунд. Обработанная поверхность стекла может оплавляться для гибридного соединения в 3-мерных схемах. Любой прямой или побочный процесс, требующий чистой и активированной поверхности может быть осуществлён «точно вовремя» с использование установки Atomflo-INT.

***********************