Практические аспекты субтрактивного травления высокоплотных межсоединений
(из ранних сообщений компании Chemcut, не потерявших актуальность и сегодня)
Введениеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
Полностью субтрактивный процесс травления всё ещё наиболее экономичный и быстрый путь крупносерийного производства печатных плат, имеющий свои ограничения. Первое и самое главное — процесс травления воздействует на боковые стенки и глубину травления в соотношении 1:3−4 в зависимости от состава раствора и условий обработки. Это означает, что есть предел толщины фольговой меди в отношении ширины проводников и зазоров для высокоплотных соединений (HDI). В настоящее время предел проводников и зазоров составляет 75 мкм для фольги 35 мкм, 50 мкм проводники и зазоры у фольги 18 мкм, 25 мкм — у фольги 9 мкм или 5 мкм…
Предварительные испытания травления и ясное понимание связанных проблемzzzzzzzzzzzzzzzzz
— Тестовые образцы;
— Рассмотрение фольги;
— Химический состав травителя и его возможности;
— Предварительные результаты травления и анализ;
— Скорость и фактор травления относительно результатов проявления;
— Заключение по предварительным испытаниям травления.
Попытка улучшения фактора травления и снижения подтраваzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
— Итоги проведённых исследований;
— Тип форсунки;
— Скорость истечения форсунки / размер пятна;
— Расстояние от форсунки до заготовки;
— Давление распыления;
— Температура травителя;
— Плотность хлорида меди и содержание свободной кислоты;
Пересмотр некоторых из выше приеденных параметровzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
— Испытания экспонирования сухого плёночного резиста;
— Время экспонирования;
— Время проявления;
— Испытания на перспективу.
Практические аспекты результатов травления HDIzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
(При заинтересованности возможен заказной перевод 15 страничного материала)
**************************
Компания «БалтМедиа Партнёр», работая в содружестве с изготовителями оборудования для оснащения сборочно- монтажного и производства печатных плат, решает индивидуально с каждым заказчиком, как правильно выбрать необходимое оборудование и эффективно выстроить производственный процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов. Для совместной работы используется следующий контакт:
Тел. +7 (921)895−1422. (921)994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
