Понимание захвата резистом и остающейся меди.
Понимание захвата резистом и остающейся меди.
(перевод статьи из журнала «The PCB Magazine», сентябрь 2018, автор статьи — Michael Carano,
Рис. 1 Разрастание меди
Это случается, когда Вы не ждёте этого. Вы предполагаете, что полностью контролируете процесс, чтобы предотвратить проблемы после травления, но, или медь остаётся там, где не должна, или фоторезист остаётся на меди. Несмотря ни на что, это — проблема и должна быть зафиксирована; каковы причины этого?
Захват резистом проявляется во многих формах и размерах. На рис. 1 показан пример оставшейся меди. Причина оставшейся меди часто связана с захватом резистом.
Помимо этого, могут быть ещё несколько причин остающейся меди:
-
Избыточная температура накатки резиста: это может привести к отверждению некоторых фоторезистов и затруднениям в чистом проявлении.
-
Окисление заготовок до нанесения резиста.
-
Влажная накатка: осуществляется полив поверхности меди тонким слоем воды до накатки резиста, используя резисты, совместимые с влажной накаткой, чтобы избежать захватов резистом, приводящих к остающейся меди. Согласно
д-ру Карлу Дицу, резист должен плотно прилегать во время накатки. -
Проблемы сухой накатки: это особенно справедливо, если время последующей выдержки слишком долгое или температура и влажность слишком высоки при выдержке. Такие условия способствуют окислению меди. При окислении будет наблюдаться строгая тенденция к сильной адгезии накатываемого резиста.
-
Воздействие паров соляной кислоты на медную поверхность: это может вызвать захват резистом, даже при нормальных условиях и времени последующей выдержки. Часто причина при обработке накатанных заготовок внутренних слоёв вызвана контактом с парами кислоты из меднохлоридного травителя.
-
Избыточное давление на горячий ролик при накатке или слишком высокая температура.
-
Избыточная шероховатость (топография) поверхности
из-за очень агрессивной химической очистки или зачистки медной поверхности: если Вы предполагает захватиз-за неоднородности или очень шероховатой поверхности, то измерение шероховатости поверхности профилометром может быть регулярным. -
Остатки проявленного/незасвеченного резиста на медной поверхности: это случается
из-за недостаточной промывки или несоответствующего контроля раствора проявления. В последнем случае, основной виновник — слишком низкая величина рН раствора проявления. Другая причина — частичная полимеризация резиста, оставшегося от неполного проявления.
Конечно, оставшаяся медь может иногда быть связана с очевидными причинами, но это не приглушает разочарования (рисунок 2). В то время, когда случается, в редких случаях, неправильная обработка, то это нужно рассмотреть. Например, был ли оператор в перчатках? Это большая ошибка думать, что сильные очистители удалят отпечатки пальцев, поэтому, касайтесь осторожно.
Рис. 2 Медь не стравилась
Чистота поверхности критична для гарантии адгезии фоторезиста. Кроме этого, топография создаёт возможности для увеличения адгезии резиста к медной поверхности. Однако, критической ситуацией является большая шероховатость однородной и не перетравленной или сильно зачищенной механически поверхности. Поверхность с большим перепадом от пика до впадины вдоль рельефа поверхности будет плохой для адгезии резиста. Таким образом, есть потенциал для захвата на одном пике и сопротивлению к отслаиванию резиста на другом.
Наилучшая практика указывает на старательность при подготовке поверхности, накатке резиста, при выдержке между операциями процесса (в процессе лучше придерживаться минимальной выдержки) и во всех процессах, связанных с экспонированием и проявлением резиста.
******************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает производителям электроники по внедрению и освоению на российском рынке эффективной техники и технологии ведущих разработчиков, поставляя и консультируя по составам обработки: обезжириванию, декапированию, травлению, активированию, химической металлизации и электролитическому меднению, финишным покрытиям, подготовке и нанесению защитных покрытий.
По возможному сотрудничеству используйте, пожалуйста, следующий контакт:
Электронная почта: office@bmptek.ru
Тел. +7 (921) 895−1422
Управляющий проекта — Алексей Леонов
