Освоение рынка 5G технологий

5G считается одной из самых больших рыночных возможностей в ближайшие годы, с масштабным развертыванием инфраструктуры и быстрым внедрением устройств и услуг 5G. Технологии 5G не только ускорят рост и расширение телекоммуникаций; они также переопределят и ускорят автомобилестроение, развлечения, вычислительную технику и производство. Обладая высокой пропускной способностью и низкой задержкой, 5G является наиболее перспективным методом.

Многие характерные преимущества, обещанные 5G, будут работать на высокой частоте (выше 26 ГГц). Такая высокая частота требует новых материалов и другой конструкции устройства. С одной стороны, высокая частота приводит к более значительным потерям передачи, что открывает возможности для гладких материалов с малой диэлектрической проницаемостью и малыми потерями. Усовершенствованные конструктивы упаковки направлены на снижение потерь сигнала за счет интеграции пассивных компонентов во весь конструктив. С другой стороны, высокая частота нуждается в высокой мощности для привода и будет генерировать больше тепла.

SpeedWave 300P — Препрег со сверхнизкими потерями

С увеличением необходимости гибкости многослойного конструктива 5G в миллиметровом диапазоне волн, для тщательной избирательности 77 ГГц автомобильных радаров, авиакосмической и оборонной продукции, а также — высокоскоростных, цифровых устройств, препрег SpeedWave 300P обладает многообразными, совершенными характеристиками конкурентоспособности для разработчиков схем.

Препрег SpeedWave 300P может скреплять различные материалы Roger´s, включая — XtremeSpeed RO1200, CLTE-MW и диэлектрические подложки серии RO4000.

Препрег SpeedWave 300P имеет низкую диэлектрическую постоянную — 3.0−3.3 и низкий фактор рассеивания — 0.0019−0.0022 при 10 ГГц со стабильными характеристиками во всём диапазоне частот. Материал обладает хорошей текучестью для различных комбинаций состава стеклоткани и смолы при максимальном количестве слоёв.

Препрег SpeedWave 300P обладает тепловой стабильностью для большинства многослойных конструктивов последовательного наслоения. Препрег также имеет сильную текучесть и заполняемость для плотных медных конструктивов, низкое расширение по оси Z для надёжности сквозных отверстий и стоек к анодной коррозии (CAF). Препрег сертифицирован по UL 94 как V-0, совместим с процессами обработки модифицированных материалов FR-4 и бессвинцовыми процессами сборки печатных плат.

СВЧ материал с тонкоплёночной резистивной фольгой

С увеличением требований к скорости обработки сигналов СВЧ ПП компания представила вариант подложки tec-speed 20.0, армированный стеклотканью, наполненный углеводородным и керамическим материалом, с тонкоплёночной резистивной фольгой Ticer.

Материал tec-speed 20.0 имеет непревзойдённые СВЧ характеристики (Dk 3.0−3.48 и Df 0/0027- 0/0037), малые потери и высокую надёжность, теперь, как вариант, поставляется с тонкомерной, резистивной фольгой Ticer TCR NiCr. Не обладая индуктивностью, дополнительные резистивные свойства материала расширяют возможности высокоскоростных, СВЧ применений, с низкими потерями, где важны абсолютные характеристики и надёжность.

Движимые спросом на уменьшение размеров и снижение стоимости производства, многослойные технологии — одно из решений в увеличении плотности конструктивов. Добавляя резистивный слой фольги между подложкой и слоем меди, резисторы могут встраиваться в ПП при прессовании.

Сокращая расстояние между заглублёнными пассивными и активными компонентами, дополнительная эффективность сказывается на передаче сигнала, уменьшении перекрёстных помех и улучшении электрического сигнала СВЧ, уменьшая потери и шум. Кроме этого, снижена стоимость материала, улучшен выход годных, оптимизирован по времени производственный цикл процесса и время выхода готовой продукции на рынок.

Заглублённая, резистивная фольга материала tec-speed 20.0 маркируется, как VT-870 H348 TCR и доступна по толщине 17.5 и 35 мкм, с сопротивлением 15, 50 и 100 Ом/лист.

*************************

По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства и изготовления печатных плат просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Электронная почта: office@bmptek.ru

Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502

Управляющий проекта — Алексей Леонов