Основа на супер прецизионных платах
(Взгляд Президента компании ASC, сентябрьский выпуск «Design Magazine»)
Сентябрь 2023 года
Всегда оказывается давление при уменьшении толщины проводников и зазоров, как видно на движении передовой технологии от 200 мкм к 125 мкм и далее к 75 мкм. Разница между далее и сейчас в том, что предшествовавшие достижения по большей части использовали те же процессы, химикаты и оборудование при движении от 200 мкм к 75 мкм. А при движении от 75 мкм к менее 25 мкм проводников и зазоров в технологии печатных плат (ПП) существует квантовый скачок, требующий нового набора процессов и материалов.
Высокоплотное межсоединение (HDI предшественник UHDI) связано с шириной проводника и зазора, но в первую очередь для увеличения плотности использует структуру отверстий. В широком смысле ПП высокоплотных межсоединений определяется как плата с одной или более структур отверстий: микроотверстия, расположенные друг над другом или в шахматном порядке, глухие или заглублённые, и все они в последующих циклах наслоения. Технология ПП эволюционирует с изменением технологии, требующей компактных и быстрых структур. HDI платы допускают меньшие отверстия, площадки, проводники и зазоры — иными словами, высокую плотность. Увеличенная плотность допускает снижение количества слоёв и прецизионную печать. Например, плата HDI может обладать функциональностью многослойной, стандартной платы (МПП). Стандартная технология может застрять на долгое время на уровне 75 мкм проводников и зазоров, но это недостаточно хорошо для конструктивов высокой плотности сегодняшней продукции. Вот где появляются сверхплотные ПП (UHDI).
Что такое ультра сверхплотные межсоединения?zzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
В основных терминах ультра сверхплотное межсоединение (UHDI) сводится к проводникам и зазорам ПП размером менее 25 мкм. Поскольку электроника продолжает усаживаться, что делает и ПП, не только по осям X, Y, но и по оси Z.
Субтрактив относительно аддитиваzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
Субтрактивная технология — это то, с помощью чего производятся ПП с момента их создания. Субтрактивный процесс относится к избирательному выстраиванию схемы проводников и структур на фольгированной медью подложке путём операций покрытия, а затем — удаление (субтрактинг), оставляя медный рисунок схемы. Ограничивающий фактор субтрактивного процесса — толщина базовой меди: обычно 5 мкм или 2 мкм для сверхтонкой фольги. Эта толщина базовой меди определяет минимум ширины проводника, которую можно достигнут в процессе травления. Эта технология, которая привела к 75 мкм проводникам и зазорам. Вытравленная стенка проводника в разрезе — коническая, не прямая, конус становится больше по мере приближения к базовой подложке материала. Количественно конус характеризуется весом меди: чем выше вес, тем больше угол конуса. Это ограничение привело к разработке технологии UHDI.
Аддитивная технология UHDI начинается с нефольгированной подложки нанесением сверхтонкого слоя 0.2 мкм жидких чернил. Переносят избирательный рисунок схемы, на который далее высаживается металлизированный рисунок. Кардинальное отличие здесь заключается в том, что требуется протравить всего 2 микрона основного материала, в результате чего получаются идеально прямые боковые стенки проводника.
SAP и mSAPzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
Полуаддитивный (SAP) и модифицированный полуаддитивный (mSAP) процессы уже существуют и позволили достигнуть ширины проводников и зазоров менее 25−75 мкм. Процесс mSAP начался в производстве подложек интегральных схем, но распространился на производство ПП для создания продукции высокоплотных межсоединений. В этих процессах используется слой базовой меди толщиной 5 мкм и 2 мкм на подложке для тонких проводников. Однако, производство супер узких 1 мкм проводников требуется сверхтонкий 0.2 мкм слой жидких чернил, применяемых в процессе
A-SAPzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz
Пионером в супер прецизионных платах является компания «Averatek», купившая процесс
- значительное снижение веса и размеров;
- улучшенная надёжность и однородность сигнала;
- улучшенные радиочастотные характеристики;
- снижение стоимости;
- биосовместимость.
Эти процессы позволяют компоновать устройства, как мобильные телефоны, постоянно уменьшая размеры, но увеличивая функциональность.
**************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» индивидуально с заказчиком подбирает необходимое оборудование, эффективно выстраивая технологический процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов.
Для совместной работы используется следующий контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, +7(921) 994−9502 https://bmptek.ru
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
