Оптимизация травления

(из сообщений инженера-химика Chemcut — Christopher Bonsell, октябрь 2022 года)

Когда сталкиваешься с получением высококачественных рисунков, много различных факторов заявляют о себе. Обычно, большинство факторов проявляется на оборудовании получения рисунка и в чистой комнате. Однако, есть факторы включённые в процесс травления и способные воздействовать на качество рисунка. Ниже приведены 5 шагов для уверенности в оптимальном процессе травления при получении наилучшего рисунка схемы.

1. Позаботьтесь о подтравеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Из-за фактора травления (соотношение бокового травления и глубины) рисунок схемы платы (ПП) требует компенсации любого изменения и отклонения. В действительности, когда создаётся линейная структура с фоторезистом, в итоге она будет меньше из-за бокового травления. Рисунок схемы ПП обычно учитывает это, но, если работать с толстой медью на слоях платы, то следует посчитать подтрав и убедиться, что боковое травление не повлияет на структуру схемы.

2. Отслеживайте качество травителяzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Отслеживание состава травителя является ключом к гарантии качественного траления рисунка. При травлении заготовок травитель теряет качество из-за потери реакционной способности (истощения реагентов) и вследствие этого появляются загрязнения. Для предотвращения влияния на процесс травления необходимо организовать контроль для поддержания свойств травителя. В зависимости от состава травителя будут меняться и факторы, важные для контроля. Если нет понимания как отслеживать или поддерживать процесс травления, то лучше воспользоваться квалифицированной помощью и проконсультироваться у производителя оборудования для травления.

3. Регулярно очищайте форсункиzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Как упоминалось, травление заготовок ведёт к загрязнению травителя. Из-за этого форсунки могут забиться загрязнениями. Частая очистка форсунок является наиболее лёгким путём предотвращения воздействия загрязнений на качество травления. Эта мера гарантирует постоянство рисунка распыления травителя по заготовке.

4. Выбирайте подходящий резистzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Разные фоторезисты совместимы с разными травителями. Для поддержания качества травления необходимо убедиться в совместимости резиста и травителя. При несовместимости резист может отслаиваться от поверхности заготовки при травлении и попадать на вытравливаемый рисунок схемы. Для устранения этой проблемы необходимо изучить плёночный резист и провести несколько испытаний плат на отслаивание при травлении.

5. Начинайте с микротравленияzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Хотя отслаивание резиста относится к совместимости, оно может появляться из-за загрязнения поверхности перед нанесением плёночного резиста. Для уверенности в том, что эти загрязнения не сказываются на адгезии, хорошей практикой является обработка заготовок в процессе очищающего микротравления для удаления загрязнений и реструктизации поверхности для адгезии фоторезиста. Следует заметить, однако, что и различные фоторезисты лучше работатют с разными микротравителями.

Если приведённые меры будут предприняты, то процесс травления будет работать с максимальной ёмкостью для получения высококачественных структур схем на печатных платах.

**************************

Компания «БалтМедиа Партнёр», работая в содружестве с изготовителями оборудования для оснащения сборочно- монтажного и производства печатных плат, решает индивидуально с каждым заказчиком, как правильно выбрать необходимое оборудование и эффективно выстроить производственный процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов. Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206

Тел. +7 (921)895−1422. (921)994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов