Оптимизация профиля оплавления для минимума пустот

Оптимизация профиля оплавления для минимума пустот
(MB Allen, менеджер компании KIC)

Сан-Диего, июль 2019 — Компания «KIC» анонсировала, что г-жа MB Allen, менеджер по приложениям и продажам, выступит с докладом по «Оптимизации профиля оплавления для минимума пустот» на выставочном и техническом форуме SMTA 22 августа 2019 года в университете Джона Хопкинса, в лаборатории прикладной физики.

Уменьшение пустот является существенным вопросом и дискуссионной темой в электронной сборке. Пустоты влияют на электрические, тепловые и механические характеристики. Существует много переменных таких, как подложки, компоненты, припойная паста, допустимый уровень пустот и характер профиля оплавления. Доклад сфокусирован на оптимизации профиля оплавления, как одном из решений для уменьшения пустот.

Компания «KIC» покажет также систему контроля процесса оплавления — RPI i4.0 — для автоматического профилирования, со встроенным программным обеспечением для структурирования данных в реальном времени, для приборной панели и для прослеживаемости.

ОСНАЩЕНЫ ЛИ ВЫ ВСЕМ КОНТРОЛЬНЫМ ОБОРУДОВАНИЕМ: SPI, AOI и RPI?

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО находится в коммерческом партнёрстве с компанией «KIC» по России.
По всем вопросам продукции компании «KIC», связанной с производством электронных изделий предлагается
использовать следующий контакт:
Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, д.206
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов