Новые технологии пайки

25 сентября 2023 года

На предстоящей выставке Productronica 2023 компания «Solderstar» продемонстрирует впервые новую технологию управления процессом пайки, способную преобразовать измерения в эффективную пайку.

Будет показан «Reflow Shuttle» (челнок оплавления) — инновационное устройство, разработанное для преобразования процесса оплавления. Устройство олицетворяет значительный скачок вперёд в производстве электроники, проводя точные измерения критических параметров процесса пайки и с высокой точностью. Используется комплект независимых датчиков для измерения профилей температуры снизу и сверху платы, создавая картину характеристик печи оплавления. Детализированные данные позволяют инженерам точно настраивать и оптимизировать процесс пайки с невероятной точностью.

В дополнение к проверке температурного профиля, с помощью челнока оплавления оценивается равномерность нагрева зоны, гарантируется равномерное распределение тепла по среде пайки, снижается риск возникновения дефектов и повышается качество продукции. Понимание влияния вибрации является критичным в процессах пайки, «Reflow Shuttle» записывает вибрацию по осям X, Y, Z, давая возможность инженерам проанализировать её и обсудить воздействие вибрации печи на качество продукции.

Более того, размещение челнока на конвейере позволяет измерить скорость, позволяя изготовителям поддерживать постоянство выхода и качество. Для процессов со стадией вакуумирования челнок осуществляет дополнительное измерение для уверенности поддержания вакуума ниже 10 мбар. Автоматически подсчитывается время выдержки на уровне желаемого вакуума, отслеживается скорость откачки и подъёма давления при вакуумировании.

**************************

Компания «БалтМедиа Партнёр» участвует в индивидуальном решении заказчика при рассмотрении того, как правильно выбрать необходимое оборудование и эффективно выстроить производственные процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов. В рамках политики импортозамещения обеспечивается плавный переход к обеспечению от поставщиков «дружественных» стран, не нарушая сложившийся уклад российских производителей электроники.

Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, +7 (921) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

https://bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку