Низкотемпературный проводящий адгезив

Низкотемпературный проводящий адгезив

05 сентября 2018 года

Компания «Engineering Material Systems», ведущий мировой поставщик электронных материалов для сборки печатных плат представила адгезив СА-188−1 с низкой температурой отверждения, электропроводящий, для монтажа элементов и основной сборки печатной платы.

Адгезив СА-188−1 отверждается за 30 минут при температуре 80°С, за 20 минут при температуре 100°С или за 30 секунд при температуре 150°С с проводимостью 2×10^-4 Ом-см. Этот материал идеален для использования с теплочувствительными компонентами и там, где требуется высокая проводимость межсоединений. Адгезив СА-188−1 имеет 48-часовую работоспособность и вязкость 11 000 СПз при 5 об/мин. для лёгкого нанесения иглой или используя точечное применение.

Адгезив СА-188−1 разработан для соблюдения строгих требований надёжности при монтаже в корпус, драйверов диска, модулей камеры, фотоники и сборки ПП. Это самая свежая добавка компании к обширной номенклатуре материалов для полупроводников, ПП, фотовольтаики, печатающих головок, модулей камер, драйверов диска и фотоники.

Компания «БалтМедиа Партнёр» поставляет необходимое оборудование и спектр материалов, паст и флюсов для сборки-монтажа.

Компания «БалтМедиа Партнёр» предлагает для сотрудничества использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, д. 206

Электронная почта: office@bmptek.ru

Тел. +7 (921) 895−14−22

Управляющий проекта — Алексей Леонов