Главная / Новости и статьи / Низкотемпературная пайка /

Низкотемпературная пайка

С продвижением к бессвинцовой пайке электронное производство имеет возможность использовать и внедрять решения по сборке, обладающие преимуществами низкотемпературных материалов и процессов.

Предлагаемая книга знакомит с эволюционированием современной низкотемпературной пайки, иллюстрирует важность химикатов при разработке низкотемпературных припоев и рассматривает успешные применения, где низкотемературные сплавы дают уникальные решения в сборке.

Читатели познакомятся с преимуществами низкотемпературных сплавов такими, как снижение стоимости, создание надёжных паяных соединений и преодоление конструкторских ограничений при традиционных сплавах.

Низкотемпературная пайка
В Разделе 1 приводятся низкотемпературные сплавы и применения с относящимися концепциями, процессами и преимуществами.

История и обзор низкотемпературных припоев
В Разделе 2 рассмотрено движение к бессвинцовому припою, свойства и компромисы в таком продвижении.

Второе поколение низкотемпературных припоев
Раздел 3 адресован повышенному использованию низкотемпературных сплавов и микродобавок в них.

Использование правильных химикатов
Раздел 4 освещает потенциальные дефекты и то, как избежать их, а также — необходимые испытания для удовлетворения рыночным требованиям.

Успешное применение низкотемпературных припоев
В Разделе 5 рассмотрено применение появившихся низкотемпературных припоев, участвующих в уникальных сборочных решениях.

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает внедрению и освоению эффективной техники на российском рынке производителей электроники.

Электронная копия книги может быть предоставлена по запросу.

По вопросам сотрудничества, необходимости получения электронного варианта и переводы, следует использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов