Надёжность паяного соединения на гибких алюминиевых платах

05 ноября 2021 года

Компания «Averatek» сообщила о презентации «Надёжность паяных соединений на гибких алюминиевых платах» на прошедшей международной конференции SMTAI в Центре конгрессов Минеаполиса, США.

По большей части технология поверхностного монтажа (SMT) сконцентрирована на монтаже компонентов на жёстких или гибких печатных платах (ПП), фольгированных медью (Cu-ПП). Алюминий имеет некоторые преимущества по сравнению с медью: он менее дорог, имея удельный вес, равный трети от меди, делая Al-ПП платы гораздо легче, чем Cu-ПП.

Обработка поверхности алюминия включает металлизацию ENIG (химическое никелирование и погружное золочение), которая довольно хлопотная по химии и дорогостоящая для массового внедрения. Альтернативой являются проводящие адгезивы, как анизотропная проводящая паста (ACP), но в результате получаются межсоединения компонент-подложка, которые уступают обычным припоям с точки зрения производительности и надежности. В презентации представлена усовершенствованная технология обработки, преодолевающая все эти ограничения: прорывная предварительная обработка, позволяющая паять алюминий также легко, как и медь, со значительными преимуществами над обычными методами припайки к алюминию.

Дополнительно рассмотрены функциональные алюминиевые платы, результаты изучения соединения припой-алюминий, приведены данные анализа SEM/EDS. Пояснено, как сборки поверхностного монтажа на Al/PET (полиэтилен), содержащие различные резисторы и другие компоненты, прошли тестирование поверхностной изоляции (SIR), а также — термоциклирование от -40ºС до +105ºС более 500 раз. Полученные паяные соединения достаточно прочные, а по испытаниям на сдвиг отбраковка наблюдается на межсоединении Al/PET. Образованные припойные заполнители при низких температурах (точка плавления +138ºС) — прочные, с минимумом пустот, как показано при рентгеновском изучении и на шлифах оптической микроскопии.

*************************

Во взаимовыгодной работе обеспечена информационная поддержка, консультирование, сопровождение технологического процесса, правильная расстановка подобранного оборудования, его поставка, наладка, сервис и обеспечение базовыми и расходными материалами.

По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства, изготовления печатных плат и гальваники просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Электронная почта: office@bmptek.ru

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Управляющий проекта — Алексей Леонов