Монолитные печатные платы

(мнение управляющего директора компании Доминика Нумакура)

.

08 июля 2020 года

В предыдущей публикации рассмотрена основная концепция монолитных печатных плат. Получено много запросов и вопросов о новой технологии плат. Разработчики плат и конструкторы заинтересованы в реализуемом 3-мерном методе монтажа, используемом как альтернатива технологии гибких плат. Много средств затрачено на сложный монтаж в ограниченном пространстве смартфонов, цифровых камер и других мобильных устройств.

Электронные платы, сформированные или корпусированные в пластике — идея, рождённая разработчиками плат довольно давняя и названа устройством литьевого межсоединения (MID). Были использованы несколько процессов, чтобы постараться и построить 3-мерное соединение на пластмассовых деталях, но эти попытки были неудачны. Процессы были слишком сложны, и изготовители не могли быть удовлетворены любым их использованием из-за незначительного выхода годных плат.

В Колумбовом яйце ссылаются на идею, кажущуюся простой после достижения. Разработчики толстоплёночных плат наблюдали процесс вакуумного формования из ПЭТ листа и сомневались в возможности получения схемы на поверхности. Тепловое формование очень известный процесс создания прозрачных упаковок для основной продукции. Полимерные толстоплёночные платы широко используются для размещения электронных схем на ПЭТ плёнках.

Процесс очень простой, как показано на рисунке. Толстоплёночные схемы вначале печатаются сеткографически на термопластиковых плёнках и формуются в углубления при соответствующей температуре.

Ранее, изготовителям MID не удавалось создать электронные схемы на 3-мерных деталях. Благодаря инженерам плёночных плат, упомянутых в предыдущем абзаце, различные схемы могут быть созданы на плоских пластмассовых листах, формуемых в нагретые углубления. По углам формуемых деталей наблюдаются механические напряжения, но несколько новых серебряных чернил могут снизить искажения печатных проводников. Этот простой процесс формирует надёжные 3-мерные платы с приемлемым выходом годных.

Мы используем традиционный процесс монтажа. Традиционная пайка неосуществима, но мы разработали процесс SMT, используя проводящий клей. Большинство соединений жёстких и гибких печатных плат воспроизводятся с небольшой модификацией.

Эта технология относительно новая, с короткой предысторией в реальных применениях. Опробование сделает технологию монолитных плат универсальной, особенно для крупносерийного производства потребительской продукции. Я смотрю на эту технологию с большим оптимизмом.

.

*************************
Во взаимовыгодной работе обеспечена информационная поддержка, консультирование, сопровождение
технологического процесса, правильная расстановка подобранного оборудования, его поставка, наладка,
сервис и обеспечение базовыми и расходными материалами.

Партнёрство в становлении и развитии технологического бизнеса.

По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства и изготовления
печатных плат просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206
Электронная почта: office@bmptek.ru
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку