Многочисленные стандарты пайки

20 октября 2020

Прорыв в переоценке параметров пайки может быть достигнут по инициативе давнего доверенного лица компании Peters, г-на Рюдигера Дитриха. Ассоциация электронной промышленности Германии сделала обобщённую рекомендацию сертификации, подготовив новый стандарт. Американский институт сертификации (UL — Underwriter Laboratories) последовал рекомендации ZVEI (Zentralverband Elektrotechnik und Elektronikindustrie) и FED (Fachverband fur Design, Leiterplatten und Elektronikfertigung), профессиональной Ассоциации конструирования, печатных плат и электронного производства.

Как сообщил г-н Рюдигер Дитрих — «Решение, разработанное обеими Ассоциациями за круглым столом, конструктивные, с практическим ориентиром».

Рекомендации по параметрам пайки будут опубликованы в следующем издании UL 796. Круглый стол, созванный по инициативе бывшего технического директора компании «Peters», г-на Дитриха, мог бы состояться уже в 2019 году заморозив существующие сертификаты UL. UL сами начали обсуждать переоценку реальных процессов многочисленных стандартов пайки вместо параметров однозначного процесса.

«Благодаря успешной кооперации, две Ассоциации оказали решающее влияние на создание новых характеристик для многочисленных стандартов пайки. Мировое промышленное производство значительно выиграет от немецкой инициативы через формирование в рамках UL международного набора стандартов» — поведал г-н Дитрих, остающийся всё ещё активным в рамках Ассоциаций.

Для подготовки решения более 30 участников, связанных с базовыми материалами, припоями, лаками, печатными платами и сборкой, рассмотрели громадное количество профилей пайки как бессвинцовых, так и — со свинцом. Кроме этого, участвующие компании провели различные пробы, выделив несколько циклов оплавления.

Большинство профилей пайки охвачено спецификациями двух, хорошо известных, стандартов — IPC-TM-650 метод 2.6.27А и J-STD-020. Пик температуры и время пайки не являются более решающим фактором, а оптимум определяется количеством внешнего тепла, привнесённого в печатную плату. Это может быть выражено, как Кс (Кельвин в секунду) и соотнесено с площадью под кривой профиля пайки (см. рисунок).

Предложение, представленное UL, Ассоциациями FED/ZVEI для пересмотра «Многочисленных стандартов пайки» охватывает профиль пайки (по стандартам IPC-TM-650 и J-STD-020), подсчитанный на этой площади, давая определённую гибкость в параметрах практической пайки.

*************************************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО поставляет необходимые материалы для сборочно-монтажных и производств печатных плат, оказывает информационную поддержку, освоение и сопровождение технологического цикла.

При любой заинтересованности в доверительном сотрудничестве используйте приведённые контакты:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206
Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов