Методы металлизации

Рис.1

Февраль 2022 года

Введениеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Один из крупнейших вызовов, с которым столкнулись конструкторы-разработчики печатных плат (ПП), — это непонимание того, что влияет на стоимость производства ПП.

Методы металлизации ППzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Существуют два метода меднения ПП — металлизация по рисунку и по поверхности заготовки. В металлизации поверхности снимаются проблемы распределения меди, но, добавляя толщины к базовому слою меди, трудно соблюсти чёткость проводников и их однородность. Базовый слой измеряется в унциях меди на квадратный фут поверхности.

Металлизация по рисунку

Это стандартный процесс, имеющий основное преимущество в том, что требуется травление только базовой меди. В результате получаются тонкие проводники с хорошим контуром. Один из недостатков — разброс по высоте проводника из-за плотности рисунка по поверхности (рисунок 1).

Металлизация по поверхности

Этот метод металлизации устраняет проблемы с распределением при меднении, но при этом избыток меди на поверхности (после того, как сформирован рисунок схемы) должен быть стравлен наряду с фольговой медью. Это затрудняет получение чёткости и однородности проводников.

Таблица 1. Разрешённое стравливание в ширине металлизированного рисунка.

Примечание: важно напомнить, что вышеприведённые рекомендации касаются базовой медной фольги и не затрагивают другие структуры конструктива такие, как заполнение отверстий или последовательное наращивание, добавляющие толщину меди к фольге.

Компенсации в конструктивеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

В конкретном производстве ПП производитель в первую очередь заинтересован в металлизации по рисунку, с последующим химическим травлением (субтрактивный процесс) для того, чтобы сформировать определённую ширину проводников и зазоров конструктива. Для достижения этого, первоначальный рисунок схемы должен быть компенсирован на потерю ширины проводника при травлении, для уверенности в том, что окончательный рисунок схемы соответствует чертежу.

Соотношение металлизации на поверхности и в отверстииzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Несмотря на то с какой толщины меди стартует производитель, дополнительная медь на поверхности (металлизация по рисунку) зависит от металлизации сквозных отверстий. Секрет здесь в том, что это соотношение не 1:1; на поверхности осаждается больше меди, чем в отверстиях, из-за большей плотности тока на поверхности. Технологические рекомендации должны исходить из того, что на поверхности нарастёт в 1.2−1.4 раза больше меди, чем средний минимум в отверстии. Используя требования промышленного стандарта: 25 мкм в отверстии, на поверхности должно осадиться 30−40 мкм гальванической меди плюс толщина базовой меди.

Влияние последовательного наращивания и заполнения отверстийzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Последовательное наращивание используется для получения переходных/глухих отверстий, заполнения отверстий, микроотверстий и т. д. Эти технологии далее усложняют рассмотрение окончательной толщины меди на поверхности, поскольку каждый процесс требует дополнительных процессов металлизации и травления. Конструкторам необходимо полное понимание влияния дополнительных процессов металлизации на окончательную толщину медных проводников и площадок.

Понимание факторов, влияющих на стоимость производства ПП, и раннее взаимодействие между конструктором и технологом — критические элементы, приводящие к экономически эффективному конструктиву. Следование рекомендациям изготовителя является отправной точкой разработки конструктива ПП.

*************************

Компания «БалтМедиа Партнёр» индивидуально с заказчиком подбирает необходимое оборудование, эффективно выстраивая технологический процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов.

Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

https://bmptek.ru

http://facebook.com/valerydic2021/

Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку