Медная паста ActiveCopper
11 февраля 2021 года
Компания «Kuprion», выделенная из «Lockheed Martin», представила медную пасту для заполнения теплопроводящих отверстий — ActiveCopper, используя прорывную, запатентованную технологию, направленную на увеличение надёжности в распределении тепла и питания сложных, продвинутых систем.
Медная паста ActiveCopper — без свинца, экологична и текуча, плотная и липкая медная композиция, безвредная для работы на воздухе. Для увеличения распределения тепла и питания медная паста создаёт прямой проход в печатной плате (ПП) прямо под интегральной схемой (ИС), смонтированной на поверхности.
Размещая большие, 3−5 мм диаметром, теплопроводящие отверстия, можно осуществлять прмой монтаж на них, значительно снижая термосопротивление. Это эффективно рассеивает тепло не только на поверхности сверху, но и через всю плату к обратной стороне.
«Тепло, выделяемое ИС, создаёт большие трудности для сегодняшних высокоскоростных, миниатюрных плат и множества популярных устройств на ПП. Эти трудности требуют более эффективных методов рассеивания тепла для гарантии надёжности продукта и продолжительной службы очень сложных электронных систем» — констатировал руководитель компании Ник Антонопулос. «ПП по природе, как материал FR4, плохой проводник тепла. ПП изготавливаются из материалов, которые являются изоляторами электрических соединений между компонентами, а медная паста ActiveCopper для заполнения теплоотводящих отверстий обеспечивает идеальное решение».
Паста ActiveCopper легко наносится печатью или продавливанием в отверстия, где она превращается в медь при обработке. Это обеспечивает теплопроводность около 150 Вт/м·К и запоняемость микроотверстий до 4 мм в диаметре, спекаясь при 200ºС примерно. Кроме этого, после спекания нет повторного расплавления, позволяя неограниченно оплавлять.
Паста ActiveCopper очень подходит для передатчиков и усилителей 5G, промышленных светодиодов (LED), .графических карт, серверов данных, роутеров и автомобильной светотехники, имея следующие преимущества:
- Без свинца, экологична, почти на 100% уплотняется после спекания.
- Нет повторного расплавления после спекания, превращаясь в медь (точка плавления 1084ºС).
- Допускает неограниченное число оплавлений.
- Теплопроводность 150−160 Вт/м·К
- Быстрая обработка 20−40 минут, не требует очистки.
- Проверенное решение, подкрепленное более чем 12-летним опытом исследований и разработок.
- Экономичная, пригодная для немедленного использования.
****************************************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО поставляет необходимые материалы для
Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
