Медь и ПТФЭ склеены вместе для 5G
На фото (слева) очень гладкая медная фольга и её вид поверхности.
На фото (справа) композитная сборка Cu-фольга/PTFE при тестировании на отрыв.
06 сентября 2021 года
Количество ежедневных коммуникаций, сопровождающих ежедневно нашу жизнь, постоянно увеличивается. Это свидетельствует о постоянной необходимости улучшения оборудования, включая оптимизацию характеристик печатных плат (ПП). Исследователи Университета Осаки продемонстрировали метод прочного соединения политетрафторэтилена (PTFE) и гладкой медной фольги. Находка представлена на Конгрессе INTERFINISH2020.
Поскольку цифровая информация, проходящая по системам связи чрезвычайно сложна, то частота передачи должна быть увеличена. Однако, с увеличением частоты растут потери в передаче на ПП. Поэтому, материалы должны постоянно улучшаться для готовности к будущим ПП.
Медь — переходный монтажный материал ПП
ПТФЭ идеален для этой роли, имея как низкую относительную диэлектрическую константу, так и низкий тангенс диэлектрических потерь; однако, ПТФЭ не любит склеиваться
В проведённом изучении исследователи разработали безадгезивный метод склеивания с высокой прочностью сцепления доступного ПТФЭ с медной фольгой, избавляясь от необходимости в среднем слое.
Сравнение разработанной печатной платы и традиционных альтернатив
«Наша технология включает то, что называется плазменной обработкой (НАР)» — пояснил первый разработчик —
Исследовательская группа испытала чистый ПТФЭ и стеклоткань + ПТФЭ обнаружив, что оба материала показали значительное увеличение адгезии к меди после обработки НАР. Кроме этого, очень гладкая поверхность медной фольги свидетельствовала, что передача может происходить без препятствий, минимизируя потери.
Cu-фольга/чистый PTFE и Cu-фольга/стеклоткань, содержащая PTFE, до и после теста на отрыв под 90º
«Метод и прост, и экологичен, становясь сильно привлекательным вариантом для серийных процессов» — заявил один авторов —
*************************
Во взаимовыгодной работе обеспечена информационная поддержка, консультирование, сопровождение технологического процесса, правильная расстановка подобранного оборудования, его поставка, наладка, сервис и обеспечение базовыми и расходными материалами.
По возможному сотрудничеству в технологиях
Электронная почта: office@bmptek.ru
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Управляющий проекта — Алексей Леонов