Малошламящий флюс SMF-D61

26 февраля 2024 года

Компания «Shenmao Technology"выпустила инновационный флюс SMF-D61 для пайки гибких компонентов (Flip Chip) c малым шламообразованием. Флюс разработан с особой тщательностью для погружной пайки.

Особенностиzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

• После оплавления остаётся минимальное количество шлама, обеспечивая чистоту и надёжность паяных соединений.
• Без галогенов, соответствует стандартам RoHS, RoHS 2.0 и REACH.
• Флюс разработан для пайки погружением гибких компонентов.
• Обладает хорошей паяемостью и смачиванием, с образованием точных и прочных паяных соединений.
• Пригоден для проникновения под компоненты, работает с эпоксидным литьём, не требуя очистки остатков флюса перед последующими операциями.
• Уровень остатков флюса после оплавления не превышает 5%.

*************************

Компания «БалтМедиа Партнёр», работая индивидуально с заказчиком, помогает правильному выбору необходимого оборудования и рекомендует как эффективно выстроить производственный процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов.

Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

https://bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов