Контроль поверхностного монтажа
16 марта 2021 года — Анонсирован выход нового «Руководства монтажника печатных плат по контролю: сегодня, завтра и потом», созданного
В настоящее время технологические процессы поверхностного монтажа (SMT) контролируются двумя ключевыми способами.
Первый — SPI, проверяет печатную плату (ПП) после нанесения паяльной пасты и перед монтажом компонентов.
Второй — АОК, рассматривает сборку ПП после монтажа и распайки.
Помимо работы технологов по выявлению бракованных плат от дальнейшей обработки в линии, эти способы проверки предоставляю необходимые данные для улучшения производительности, корректировки без остановки линии, помогая обнаружить основные причины сбоев или отклонений.
Содержание
. |
. В главе 1 представлена краткая история контроля, включая разработку и |
. |
. В главе 2 рассматривается как увеличение сложности плат движет спросом |
. |
. В главе 3 рассказывается как аналитические данные, основанные на |
. |
. В главе 4 автор показывает как решения в ПО могут помочь анализировать |
. |
. В главе 5 приведены примеры того, как АОК может успешно |
. |
. В главе 6 можно узнать, как искусственный интеллект продемонстрировал |
. |
. В главе 7 рассматриваются как данные контроля вносят огромный вклад в |
*********************
Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает внедрению и освоению эффективной техники на российском рынке производителей электроники.
По вопросам сотрудничества, необходимости получения электронного варианта и переводы, следует использовать следующий контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов