Контроль качества пайки и проволочного монтажа

Способность к пайке и проволочному монтажу является критичным фактором в производстве надёжны печатных плат и полупроводниковых устройств. Каждый неправильно установленный компонент попадает в отбраковку на вашем производстве или у заказчика. Традиционные технологии такие, как рентгеноскопия, электронная микроскопия и спектроскопия, погружение и контроль, и т. д. Склонны к субъективности, затрате времени и средств, и часто недостоверны. В патентованном анализаторе SERA (последовательный анализ электрохимического восстановления) модель SurfaceScan QC-100 измеряется адгезия вашей поверхности. Вы будете знать о готовности к монтажу, а если — нет, то — почему.

Модель SurfaceScan QC-100 — быстрый, эффективный инструмент контроля качества и процесса, отражающий четыре главных причины отбраковки.

Особенности

• Возможность анализа для Co, Ni, Cu, Ag, Au, Sn, Pb, Sb, Bi, In.
• Важные для медных припоев, лужения и золочения.
• Испытание коррозионной стойкости.
• Анализ плат размером 380×610 мм (крупнее по заказу).
• Небольшое обслуживание.
• Регулируемый луч для сквозного отверстия или позиционирование монтажной площадки на столе.
• Герметичный резервуар для тестовых электролитов.
• Прикладное программное обеспечение для альтернативных финишных покрытий.
• Характеристика поверхности в реальном времени.

.

******************
По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства и изготовления печатных
плат просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206
Электронная почта: office@bmptek.ru
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Управляющий проекта — Алексей Леонов

Поставляются необходимые базовые и расходные материалы, оснастка и инструмент, оборудование для
оснащения производства и безопасной организации труда (перчатки, обувь, антистатика, увлажнение,
улавливание испарений)