Компания «Panasonic» разрабатывает композитный стеклопластиковый материал печатной платы, улучшающий надёжность монтажа

Компания «Panasonic» разрабатывает композитный стеклопластиковый материал печатной платы, улучшающий надёжность монтажа

Осака, Япония, 04 июня 2018 года: «Panasonic Corporation» разработала композитный, стеклопластиковый материал печатной платы (продуктовый номер R-1785), подходящий для автомобильного и промышленного оборудования. Массовое производство намечено начать в июне 2018 года.

С постоянным ростом использования электроники на транспорте и современной тенденцией к обширной функциональности различного промышленного оборудования электронные печатные платы теперь связаны с необходимостью аккуратного монтажа компонентов и повышенных токовых нагрузок. Компания разработала композитный, стеклопластиковый материал печатной платы (CEM-3), имеющий самый малый коэффициент теплового расширения (КТР), с помощью особого метода производства и разработки смолы.

Новый композитный стеклопластик имеет следующие особенности:

1. Наименьший в промышленности коэффициент теплового расширения.

• Коэффициент теплового расширения 15−17 на 10^-6/°С (ɑ1) (толщина платы: 0.8 мм);

• В обычной продукции компании: 20−23 на 10^-6/°С (ɑ1) (толщина платы: 0.8 мм).

2. Превосходная трекингостойкость, подходящая миниатюризации сильнотоковых печатных плат.

• Сравнительный показатель пробоя (CTI) ≥600 В.

• В обычной продукции компании: 250 В > CTI ≥175 В.

3. Очень точная толщина платы, сказывающаяся на стабильной работе электрической схемы плат.

• Допуск по толщине: ±0.05 мм (толщина платы: 1.6 мм)

• В обычной продукции компании: ±0.10 мм (толщина платы: 1.6 мм)

(удвоение допуска)

Примечания:

— композитный стеклопластик печатной платы (СЕМ-3) будет выпускаться с 04 июня 2018 года.

— обычный продукт компании (основной композитный стеклопластик: R-1786).

— обычный продукт компании (основной эпоксидный стеклопластик: R-1705).

Рекомендуемые применения:

Автомобильное оборудование (приборная панель), модуль питания силовых печатных плат, инфраструктурное оборудование (умные измерители, сетевые, коммутирующие антенны), приборы (воздушные и силовые кондиционеры) и т. д.

Примечание

Этот новый материал будет демонстрироваться на выставке «JPCA Show 2018», проходящей в Большом Токио в период 06−08 июня 2018 года.

Особенности материала

1. Наименьший в промышленности коэффициент теплового расширения, улучшающий надёжность монтажа электронных печатных плат.

Бессвинцовый припой, который в последние годы наиболее используется для монтажа, требует высоконадёжных материалов, так как его прочность пайки ниже, чем у обычного припоя со свинцом. Хотя композитные стеклопластики плат превосходят популярные стеклоэпоксидные в обрабатываемости и по стоимости, они имеют проблемы надёжности монтажа из-за их высокого коэффициента теплового расширения. Данный материал достиг наименьшего в промышленности КТР, как композитный стеклопластик печатных плат, благодаря уникальной разработке смолы. Материал обладает высокой надёжностью монтажа и улучшает надёжность платы в долговременном использовании.

2. Превосходная трекингостойкость, подходящая миниатюризации сильнотоковых печатных плат.

С увеличением плотности и облегчением плат силового питания в тенденции к широкой функциональности различного оборудования, электрическая схема платы становится более насыщенной тонкими проводниками, требуя улучшения изоляционных свойств. Существующие популярные материалы стеклоэпоксидных платимеют проблемы трекингоустойчивости, показателя изоляционных свойств. Новый материал достиг наивысшего значения трекингоустойчивости, PLC = 0 (600 В или выше), благодаря технологии компании в разработке смолы.

3. Высокая точность по толщине платы способствует стабильной работе электрической схемы платы.

Импеданс, являясь важной характеристикой схемы платы, изменяется в соответствии с толщиной изоляционных слоёв. Точность импеданса улучшается с повышением точности толщины платы, складывающейся из толщины изоляционных слоёв. В новом материале достигнута толщина с точностью ±0.05 мм, превышающая точность толщины стеклоэпоксидных материалов, благодаря процессу прессования в компании. Материал обеспечивает стабильность работы электрической схемы платы, внося свой вклад в выход годных плат производственного процесса.

Основные характеристики

Толщина образца — 1.6 мм.

Цифра в скобках для толщины 0.8 мм.

Приведены полученные данные, но не гарантированные.

Термины

1. Коэффициент теплового расширения (КТР)

КТР — соотношение, показывающее увеличение длины материала при постоянном давлении на единицу температуры при её изменении.

2. Трекингостойкость

Трекинг относится к явлению, при котором наблюдается короткое замыкание между проводниками при разряде, когда прикладывается большой ток или напряжение к электрической схеме платы с влажной или загрязнённой поверхностью. Трекингостойкость показывает способность материалов платы сопротивляться такому воздействию.

3. Импеданс

Импеданс относится к сопротивлению проводника при прохождении тока, когда к схеме прикладывается сетевое напряжение. Он выявляется, используя электрическую сеть, состоящую из постоянного сопротивления, ёмкости и индуктивности. Импеданс измеряют в Омах.

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО в коммерческом партнёрстве с коллегами помогает внедрению и освоению

эффективной техники и технологии на отечественном, российском рынке производителей электроники.

По вопросам продукции компании «Panasonic», связанной с производством электронной продукции, следует

использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, д.206

Тел. +7 (921) 895−14−22

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов