Как производители ПП получают тонкие проводники и зазоры при сравнительно недорогих материалах?
(Авторы: Eran Lipp — руководитель исследований и разработок, Yaad Eliya — главный технолог. Июньский номер журнала «PCB007» 2021 года.)
22.06.2021
Конечно, достижение в прецизионной технологии проводников и зазоров менее 50 мкм — нетривиальная задача, поскольку надёжное и чёткое травление 50 мкм проводников требует хорошо контролируемой толщины меди и малых отклонений в пределах платы, а также — от партии к партии. Массовые производители ПП, особенно на Дальнем Востоке, имеют производственные объёмы и технологическую потребность к переходу даже к 5 мкм проводникам и выбору процесса с вакуумным (PVD) осаждением меди. В этом процессе, известным как полуаддитивный процесс (SAP), толщина меди хорошо контролируется. Процесс заимствован от производства полупроводников. После травления тонкой вакуумной меди окончательная толщина меди достигается электролитическим осаждением.
Этот метод, хотя и надёжен, требует значительных инвестиций, которые могут быть неоправданы для малых объёмов и специализированных производителей как компания «PCB Tecnologies». Для этих компаний спрос на 25 мкм технологию не так уж и велик. Для создания рисунка с 25 мкм проводниками и зазорами подходит и субтрактивная технология, хотя имеет некоторые ограничения:
- Поддержание толщины меди на максимально низком уровне. Толщина меди, превышающая 20 мкм, не годится для субтрактива. Среднее колебание толщины между партиями не должно колебаться сверх 1 мкм.
- Поддержание колебаний толщины меди на плате не выше ±1 мкм.
- Использование сравнительно тонких резистов травления. Но резист должен быть достаточно толстым для защиты проводников и тонким для постоянства литографии, для предотвращения высокого соотношения толщины при травлении.
Для удовлетворения этих требований особое внимание должно быть уделено операции меднения. Снижение разброса на этих операциях позволяет задуматься о перемешивании, рассеивающей силе и форме анода для эффективного использования тока. В дополнение, следует знать о ходе травления в процессе. Любой процесс травления меди определённо будет воздействовать на общую неравномерность, приводя в результате к плохим границам проводников и зазоров.
**************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» индивидуально с заказчиком подбирает необходимое оборудование, эффективно выстраивая технологический процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов.
Для совместной работы используется следующий контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
