Как 3-мерные печатные структуры могут заменить печатные платы?
Как 3-мерные печатные структуры могут заменить печатные платы?
24.09.2019 — Исследовательский отдел компании «nScrypt» и учёные из Университета Южной Флориды представили дорожную карту использования 3-мерной печати для перехода от печатных плат (ПП), стандартных для конструирования электронных сборок сегодня, к печатным структурам. Авторы показывают, как печатные структуры разрешают проблему взаимосвязи увеличивающегося числа активных и пассивных электронных компонентов, антенн во всё более малых и сложных электронных сборках. Объединяя 3-мерную печать и печатную электронику, группа разработала уникальный конструктив с материалами печатной электроники в качестве структуры или компоновки. Группа предсказывает, что печатные структуры существенно заменят ПП в электронике, изменив форму и конструкцию, став частью структуры электронных устройств.
Так как печатная электроника требует тонких проводников, а 3-мерная печать обычно даёт сравнительно толстые, группа нашла, что, используя микрораспределение компании «nScrypt» и экструзионные головки материала, работающие без замены в многооперационном процессе на основе 3-мерной печати нескольких материалов, можно напечатать как электронные слои, так и непрерывные проводники, создав структуру устройства. Например, группа использовала экструзию материала для печати корпуса смартфона, а затем микрораспределением создавалась антенна на внутренней поверхности корпуса. Использовалась микрораспределяющая головка SmartPump для вертикальной печати на стенке корпуса. Антенна, специально напечатана в плане XZ, а не в горизонтальном — XY. Кончик пера головки размещался примерно в 70 мкм от внутренней стенки корпуса, а антенна, далее, печаталась вертикально, используя серебряный состав DuPont CB028.
Также, распечатывалась произвольная 3-мерная конфигурация для электронного устройства с тремя вариантами светодиодов, запитанных от ячейки LiPo. (На фото в заголовке показано закрытое и незакрытое устройство). Схема распечатывалась (заглублялась) внутри корпуса устройства, который сам печатался 3-мерным способом из материала АВS. Полости в материале надёжно фиксировали электронные компоненты, которые можно монтировать с инструментальной головкой установки nScrypt. Межсоединения создавались микрораспределением серебряного эпоксида
***********************
Компания «БалтМедиа Партнёр» в коммерческом партнёрстве с коллегами помогает внедрению и освоению эффективной техники на российском рынке производителей электроники.
По вопросам, связанным с производством электронной продукции, просьба использовать контакт:
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов
