JPCA SHOW 2019 (часть 3) (мнение эксперта г-на Dominique Numakura)

JPCA SHOW 2019 (часть 3)
(мнение эксперта г-на Dominique Numakura)

21 июля 2019 года


На шоу было много новой продукции, относящейся к толстоплёночным гибким платам. Эта продукция, созданная сеткографической печатью проводящих чернил, показана Тайваньскими компаниями, а также — и другими производителями среднего размера компаний. Онлайновый дистрибьютор плат P-ban.com представил несколько усовершенствованных технологий. Их основные концепции не новы, но связка технологий очень практична и выведена на рынок в настоящее время.


Прогресс продолжается с уплотнением толстоплёночных гибких плат. Производители гибких плат имеют массовое производство плат с проводниками и зазорами в 50 микрон, а скоро достигнут 30 микронных проводников и зазоров или менее. Поставщики проводящих чернил и изготовители сеткографических трафаретов утверждают, что возможны 10 микронные проводники, в то время, как основным потоком становятся двусторонние и многослойные платы с малыми отверстиями на гибких подложках.
Металлизация толстоплёночных плат горячая тема для производства. Идея появилась довольно давно, но производители не были успешны в создании живой продукции. Быстро двигаясь к сегодняшним дням, две компании представили реальные образцы металлизированных толстоплёночных плат на шоу. Устроители шоу утверждают, что гибкие платы имеют существенное сопротивление проводников по сравнению с традиционными толстоплёночными платами. Низкая проводимость толстоплёночных плат сказывалась отрицательно и ограничивала их применение. Однако, дополнительная поверхностная металлизация проводников толстоплёночных плат значительно увеличила проводимость. Акцентируясь на этом, проводимость может быть в десять раз выше и даже больше зависеть от толщины металлизации.


Производители не отразили второе преимущество металлизации — значительное снижение миграции серебра. Миграция серебра из проводников всегда проблеме для разработчиков плат. Металлизация серебряных проводников уменьшает осложнения миграции из толстоплёночных проводников. На снимке внизу показано меднение серебра толстоплёночных плат.

Другим преимуществом толстоплёночной технологии является способность создавать проводящие печатные схемы на нестандартных подложках таких, как полиимидные и ПЭТ (полиэтилен терефталатные) плёнки. Физические свойства сопоставимы с традиционными пластиковыми плёнками в качестве электроизоляционных материалов. Единственный недостаток — слабая влагостойкость относительно пластиковых плёнок, используемых в носимых устройствах. Каждодневные материалы, как ткань или бумага, могли бы подойти для носимых устройств, однако, трудно создать медную фольгу плат, если использовать для проводников. Толстоплёночная плата, разработанная для двумерного датчика давления — хороший пример. На снимке ниже показано мобильное кресло с крупноразмерным модулем датчика, встроенным в квадратный лоскут ткани.

Изготовитель сенсорного датчика подтвердил, что вся конструкция создана, используя процесс сеткографической печати.
Будет продолжено.
***************************************************
Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО решает все возникающие на территории РФ вопросы поставок материалов, оборудования, информационной поддержки, запуска и сопровождения обслуживаемого сборочно-монтажного и производства печатных плат.
Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206
Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502
Электронная почта: office@bmptek.ru
Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку