Инструментарий равномерного меднения - PCBBalancing

27.07.2020

Проблемы неоднородности меднения рисунка ПП обычно трактуются, как производственные. Представьте, как много времени и средств можно сохранить, когда каждый участник процесса: Конструирование — Создание конструктива (CAD) — Производство, был бы способен выявить потенциальные проблемы на ранних стадиях?

Что, если технолог в процессе подготовки производства смог бы заранее выявить проблемные места для металлизации рисунка и применить автоматическое выравнивание меднения?

А что, если технолог имеет программное обеспечение (ПО), которое точно предсказывает влияние параметров металлизации на распределение толщины по слою, увеличивая выход годных плат?

Гальваническое меднение очень сложный процесс, влияющий на разводку схемы и конфигурацию печатной платы (ПП). Постоянно растущая сложность конструктива и желание разработки за короткое время подталкивают к преодолению пределов.

Для поддержки различных участников процесса компания «Elsyca» создала новый продукт для производства ПП. PCBBalance, один из продуктов, дающий не только детальную информацию по распределению толщины слоя, но — также, оптимизирует конструктив платы/заготовки для производства посредством умного распределения меди.

Относительно выравнивания меднения и его важности, ведущий инженер производства компании «Rhartley Enterprises» — г-н Rick Hartley — прокомментировал так: «Выравнивание меднения необходимо не только на уровне заготовки в производстве ПП, но и каждый конструктор платы должен подумать о многих преимуществах выравнивания меднения и воплотить это в их конструктив платы».

PCBBalance позволяет пользователям достигнуть мастерства в распределении толщины на слое схемы, а также — выровнять меднение одним щелчком мыши. Будут выявлены наиболее критичные места на заготовке, фокусируя контроль в наиболее необходимых местах.

Ключевые особенности:

• разводка схемы с учётом производства (DFM);
• выявление распределения толщины по слою платы и заготовке;
• автоматическая и оптимальная балансировка меднения;
• обозначение наиболее критичных отверстий для последующего контроля качества;
• сравнение разводки схемы платы и слоёв на заготовке по сторонам;
• загрузка результатов выравнивания меднения.

.

***************************

Во взаимовыгодной работе обеспечена информационная поддержка, консультирование, сопровождение технологического процесса, правильная расстановка оборудования, его поставка, наладка, сервис и обеспечение базовыми и расходными материалами.

По возможному сотрудничеству в технологиях сборочно-монтажного производства и изготовления печатных плат просьба использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206

Электронная почта: office@bmptek.ru

Тел. +7 (921) 895−1422, (812) 994−9502

Управляющий проекта — Алексей Леонов