Дефекты пайки

16 октября 2021 года

Дефекты пайки в технологии поверхностного монтажа (SMT) являются проблемой на протяжении десятилетий. Кроме этого, объединённые вызовы бессвинцовой пайки и постоянно растущая миниатюризация привели к новым или усиленным дефектам в сборке электроники, но есть и пути чтобы избежать дефектов.

Christopher Nash и д-р Ronald C. Lasky осветили шесть частых дефектов, а также — показали, как избежать их, включая: пустоты снизу компонентов, «гроздья винограда», «голова на подушке» и не смачивание, «надгробие» у пассивных компонентов, неполнота, шарики припоя и россыпи.

Книга особенно рекомендуется сборщикам печатных плат (ПП) для улучшения процессов и надёжности конечной продукции, устраняя дефекты и снижая затраты.

Содержаниеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz zz zzzzzzzzzzzzzzzzz

.	. Минимизация пустот в сборке поверхностного монтажа Глава 1 посвящена пустотам под компонентами (ВТС).
.	. «Гроздья винограда» В главе 2 детализирован дефект «гроздья винограда», вызванный миниатюризацией и запросом на экологичность (RoHS) бессвинцовой сборки.
.	. «Голова на подушке» и несмачивание В главе 3 рассказывается с чем связаны дефекты ««голова на подушке» (HIP) и несмачивание (NWO).
.	. «Надгробие» В главе 4 обсуждается несоответствие сил поверхностного натяжения во время плавления припойной пасты на противоположных концах пассивного компонента, вызывающее подъём на одном конце компонента и повреждение контакта со схемой платы.
.	. Недостаточность припойной пасты В главе 5 обсуждается процесс трафаретной печати, чтобы быть уверенным в том, что количество и состав припойной пасты адекватны.
.	. Образование и россыпь шариков припоя В главе 6 рассматриваются некоторые из наиболее известных и часто встречающихся дефектов в процесс сборки SMT: шарики припоя и их россыпь.

*********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» помогает внедрению и освоению эффективной техники на российском рынке производителей электроники.

По вопросам сотрудничества, необходимости получения электронного варианта и переводы, следует использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, (921) 994−9502

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов