BondFilm HF – новое решение в улучшении горизонтальных связей в СВЧ электронике

BondFilm HF — новое решение в улучшении горизонтальных связей в СВЧ электронике

Берлин, 25 апреля 2018 года: BondFilm HF — новый процесс для обработки внутренних слоёв. Он обеспечивает наиболее прочные соединения в производстве многослойных и прецизионных печатных плат. Этот инновационный процесс создаёт наилучшие характеристики впервые разработанного продукта BondFilm, получая наименьшие потери сигнала в высокочастотных приложениях.

Разводка схем уже конструируется в направлении низких потерь сигнала в следующем поколении сетевых технологий, так называемом 5G. Для соблюдения этих требований идеальным было бы использование усиления адгезии без травления. Однако, такие решения, доступные на рынке, ещё не получили широкого использования. BondFilm HF заполняет пробелы, значительно снижая шероховатость, помогая достичь требований к потере сигнала, создавая прочное соединение и обеспечивая характеристики.

BondFilm HF

BondFilm HF является самой новой разработкой компании. Медные заготовки, обработанные составом BondFilm HF, обычно однородны, с коричневым органо-металлическим покрытием. Это покрытие создаёт прочное соединение между внутренним слоем и препрегом многослойной платы, но с одним существенным отличием, требующим минимальной шероховатости.

В предшествовавших вариантах процесса BondFilm требовалось создание максимальной шероховатости для наибольшей прочности спрессованной многослойной платы; а в данном случае — задача обеспечить параметры функционирования без компромиссов, с минимальной шероховатостью медных проводников. Создание низкой шероховатости медной поверхности значительно снижает потерю сигнала проводников. Это делает BondFilm HF более подходящим для СВЧ применений, где целостность сигнала первостепенна.

Производственная обработка, используя состав BondFilm HF, сфокусирована на функциональных свойствах многослойных плат наряду с измерением потерь электрического сигнала. Результаты показали, что платы, обработанные BondFilm HF, отвечали всем требованиям по надёжности таких, как термоудар и многократное ИК-оплавление. В то же время они существенно превосходили платы, обработанные по стандартной технологии на условиях снижения потери сигнала.

BondFilm HF — простая замена существующих процессов BondFilm у пользователей. В своей короткой последовательности этот процесс также совместим с большинством существующих линий альтернативного оксидирования.

Процесс уже внедрён у ведущего китайского производителя и демонстрирует превосходные результаты при непосредственной оценке клиентом. Его ключевые преимущества при условии значительного снижения потери сигнала дают этому новому процессу существенные преимущества во всех СВЧ применениях.

***********************

Компания «БалтМедиа Партнёр» ООО имеет наработки инновационных технологий в многолетнем сотрудничестве с японскими производителями химикатов для обработки печатных плат и гальваники, помогая внедрению и освоению инноваций на российском рынке производителей электроники.

По волнующим Вас производственным вопросам, связанным с производством электронной продукции, следует использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское ш., д.206

Тел. +7 (921) 895−14−22

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов