Бесконтактный тепловой анализ

14 февраля 2024 года

На предстоящей мартовской выставке компания «KIC» представит прорывную технологию — Contact-less Termal AnalysisTM, позволяющую прямо измерять температуру платы в процессе производства, отслеживая конвекционные изменения.

Технология разработана для пересмотра точности профилей оплавления, прямым измерением температуры платы в конце секции нагрева печи в процессе производства. Инновация гарантирует точность и качества отслеживания влияния печи на оплавляемые платы, осуществляя грандиозный скачок в технологии контроля процесса оплавления.

Будет предложено новое программное обеспечение (ПО) профилирования с добавлением нового режима поиска по оптимизации рецепта, которое называется Common Recipe FinderTM. ПО реализуется на оригинальном пользовательском интерфейсе, создавая полную гибкость в процессе оплавления и параметрах волны в виде браузера. ПО Common Recipe FinderTM позволяет найти единственный рецепт для множества сборок, оптимизируя изменения с течением времени и повышая эффективность использования оборудования.

***********************

По всем вопросам продукции компании «KIC», связанной с производством электронных изделий предлагается использовать следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллиннское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 895−1422, 8 (812) 994−9502

Эл.почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку