Сверхплотные платы расширяют возможности производства

Май 2024 года

Термин «Сверхплотные межсоединения» (UHDI) используется в электронной промышленности для передовой технологии, расширяющей производственные возможности изготовления печатных плат (ПП) и полупроводниковых устройств. UHDI отражает достижение в миниатюризации и интеграции, позволяющее создавать электронные компоненты и системы очень высокого уровня функциональности на меньших площадях.

В UHDI терминологии проводники и зазоры в ПП менее 25 мкм. Поскольку электроника «съёживается», то плата не только по оси Х, но и по оси Y. В связи с этим, конструктора-разработчики, удовлетворяя требованиям усадки, сокращают и толщину плат.

Каждое новое достижение привносит в производственную технологию изменения. UHDI — не только главное изменение, это — квантовый скачок. UHDI представляют изменения в фундаментальном методе производства ПП, двигаясь от традиционного субтрактивного процесса к аддитивному. Технология UHDI требует не только новых производственных методов, но и — нового производственного оборудования, химии, материалов и возможностей контроля. Хотя имеются несколько пересекающихся процессов, это не внедрение «включи и пользуйся».

1. Миниатюризацияzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

UHDI вводит на производство электронные компоненты такие, как микропроцессоры, элементы памяти и платы с особенностями и межсоединениями, которые значительно компактнее, чем это было ранее.

2. Cверхплотные межсоединенияzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Технология UHDI сфокусирована на достижении высокой плотности межсоединений между компонентами на ПП или в пределах полупроводникового устройства. Это требует более совершенных производственных технологий такие, как МПП, прецизионная поверхностного монтажа и улучшенных процессов полупроводникового производства.

3. Новые материалыzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

UHDI часто предполагает использование новых материалов таких, как подложки с высокими техническими характеристиками, специальные диэлектрические материалы и усовершенствованные процессы металлизации. Эти материалы особенно важны в достижении желаемых электрических и тепловых характеристик в плотно скомпонованных электронных системах.

4. Прецизионное производствоzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Производство UHDI компонентов и систем требует очень точных процессов. Сюда попадают: усовершенствованное оборудование прямого, лазерного изображения рисунка, которое может работать на наноуровне, а также — расширенные методы травления и осаждения. Требуются также новые методы, как A-SAP аддитивный) для субтрактивной обработки.

5. Трёхмерностьzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

UHDI могут включать трёхмерную интеграцию, где многослойные компоненты настраиваются вертикально для экономии места и улучшения характеристик. Здесь нужны сложные производственные процессы для выравнивания и скрепления этих наслаиваемых слоёв.

6. Управление тепломzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Для плотно скомпонованных компонентов управление теплом становится существенным вызовом в UHDI. Усовершенствованные решения управления теплом такие, как жидкостное микроохлаждение и теплораспределение, могут использоваться для эффективного рассеивания тепла.

7. Увеличение сложностиzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Поскольку технология UHDI даёт больше функциональности в малом пространстве, то значительно возрастает сложность электронных систем. Это требует совершенства в конструировании и моделировании для гарантии надёжности и характеристик сложных устройств.

8. Применениеzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Технология UHDI находит широкое применение в промышленности, включая потребительскую электронику, автомобильную промышленность, телекоммуникацию и медицинские устройства. Это позволяет разрабатывать более компактные и мощные устройства с улучшенными характеристиками.

9. Контрольzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzzz

Требуется электрическое, тестовое и автоматизированное, оптическое оборудование контроля для аккуратной проверки и контроля структур на плате с размерами менее 25 мкм. В противоположность существующему мнению, технология UHDI — не нова; она использовалась в Азии в течении десятилетий для очень плотных ПП (как смартфоны) и в компоновке интегральных схем. Исторически технология UHDI экономически оправдана, за исключением крупносерийного производства. Важно отметить, что технология UHDI — развивающаяся область, и успехи в производственных технологиях продолжаются, раздвигая границы возможного. Поскольку технология развивается, то можно ожидать большей компактности и мощности электронных устройств, благодаря инновациям в UHDI.

**************************

Компания «БалтМедиа Партнёр» индивидуально с заказчиком подбирает необходимое оборудование, эффективно выстраивая технологический процесс, сопровождая его поставками расходных и базовых материалов, обеспечивая необходимую информационную поддержку и обучение.

Для совместной работы используется следующий контакт:

Санкт-Петербург, Таллинское шоссе, 206

Тел. +7 (921) 994−95−02

https://bmptek.ru

Электронная почта: office@bmptek.ru

Управляющий проекта — Алексей Леонов

Подпишитесь на рассылку